低空洞焊膏
在汽车、电力电子、LED 照明等高可靠性电子产品中，焊点中的空洞是一个问题，因为如果空洞的百分比和尺寸太高，会降低导电性和散热性能。 空隙也会降低接头的机械强度。
大面积元件，例如底部端接元件 (BTC) 和具有底部热平面 (DPAK) 的元件尤其重要。 因此，减少空洞水平和空洞尺寸对于实现此类组件的预期可靠性非常重要。导致空洞的因素有很多，包括焊膏中的空洞部分是由焊点中残留的助焊剂释气引起的。 为了减少电子组件中的空洞水平，建议使用专用的低空洞焊膏。
搜索结果 5：
SMT锡膏
我们专门为 SMT 工艺提供锡膏，结合不同的合金、粉末尺寸和助焊剂介质，用于印刷、点锡和组装。
技术支持
Inventec拥有一支遍布全球的专业技术支持团队，可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。根据您的要求，我们提供在线或现场支持
- 根据您的特定需求选择合适的产品
- 协助您完成产品认证流程
- 指导您在全球所有制造工厂进行初始流程设置
- 对批量生产过程中随时可能出现的技术问题提供快速响应。
免费清洗和涂覆测试
焊接后是否需要清洗或涂覆？ 我们在我们的技术中心提供免费清洗或涂覆测试。 将提供一份全面的技术报告，详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 也可以亲自参与测试。