Procédé SiP pour packaging des semi-conducteurs
Nos solutions de brasage avancées pour l’assemblage semi-conducteurs SiP garantissent une formation précise des interconnexions, une fiabilité exceptionnelle des joints, ainsi qu’une performance thermique et électrique améliorée — conçues pour répondre aux exigences rigoureuses des configurations system in package à haute densité et de packaging semi-conducteurs multi-puces complexe.
La technologie System‑in‑Package (SiP) transforme le packaging des semi‑conducteurs
La technologie System‑in‑Package (SiP) révolutionne le secteur des semi‑conducteurs en intégrant plusieurs circuits intégrés dans un seul module compact. Des solutions de brasage avancées jouent un rôle crucial pour garantir performance, fiabilité et miniaturisation.
System‑in‑Package (SiP) représente une avancée majeure dans le domaine du packaging des semi‑conducteurs. En intégrant plusieurs circuits intégrés (CI) et composants passifs dans un module unique compact, le SiP permet une meilleure performance, une réduction notable de la taille et une meilleure efficacité énergétique. Ce packaging multi‑puce offre une fonctionnalité élevée dans des formats réduits, répondant à la demande croissante de miniaturisation dans l’électronique grand public, les objets connectés et la technologie portable.
Au cœur d’un assemblage SiP réussi se trouvent des solutions de brasage essentielles, assurant des interconnexions électriques et mécaniques fiables entre les composants. INVENTEC, expert des processus semi‑conducteurs, propose des crèmes de brasage SiP avancées et des produits chimiques spécialisés, adaptés aux défis de la fabrication SiP. Leur gamme comprend des crèmes performantes, des billes de soudure fiables, des flux et des underfills indispensables dans le processus de packaging des semi‑conducteurs.
Fonctionnalités clés des solutions de packaging SiP :
- Intégration de plusieurs CI et composants passifs dans des modules compacts
- Crèmes de brasage et flux de pointe pour une liaison précise et durable
- Compatibilité thermique et mécanique robuste en conditions extrêmes
- Adhérence élevée et défauts minimaux garantissant fiabilité à long terme
- Permet des configurations système haute densité, complexes et économes en énergie
Les solutions avancées de brasage SiP d’INVENTEC aident les fabricants à obtenir une productivité élevée, une fiabilité durable et des performances optimales dans les technologies de packaging semi‑conducteurs de nouvelle génération.
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APERÇU DES PRODUITS
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- Excellent faible taux de vide pour le DCB
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ECOREL FREE 305-31A
- Crème à braser sans plomb SAC305
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- Crème à braser sans plomb étain/argent
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Procédé SiP (System‑in‑Package) pour packaging des semi‑conducteurs – Foire aux Questions (FAQ)
Qu’est-ce que la technologie System‑in‑Package (SiP) en packaging semi‑conducteur ?
La technologie SiP intègre plusieurs dies semi‑conducteurs et composants passifs dans un même boîtier compact, offrant des fonctionnalités système complexes tout en réduisant l’encombrement. Le SiP permet des performances optimisées en rapprochant des composants hétérogènes.
En quoi le SiP diffère‑t‑il des méthodes de packaging traditionnelles ?
Contrairement aux boîtiers à un seul die, le SiP combine plusieurs puces (logique, mémoire, capteurs) dans un même boîtier, souvent empilées ou côte à côte, ce qui réduit les interconnexions et améliore les performances électriques et thermiques.
Quels procédés de brasage sont utilisés dans l’assemblage SiP ?
L’assemblage SiP utilise des méthodes avancées : Flip Chip bonding, wire bonding et die attach avec des pâtes à braser et flux spécialisés. INVENTEC propose des matériaux optimisés pour garantir des interconnexions solides et fiables.
Quels défis sont liés au packaging SiP ?
Les principaux défis incluent la gestion thermique, le positionnement précis des dies, la réduction des voids et la robustesse mécanique. Il est essentiel de choisir des pâtes à braser et des flux performants à faible taux de vide, comme ceux d’INVENTEC.
Quels matériaux sont utilisés pour le die attach et les interconnexions dans le SiP ?
Pâtes à braser, adhésifs conducteurs et sous-remplissage (underfill) sont fréquemment utilisés. Les alliages doivent offrir une excellente conductivité thermique et électrique, tandis que la chimie des flux doit favoriser des joints propres et sans vides.
Comment la dissipation thermique est-elle prise en compte dans le SiP ?
Le design SiP intègre des vias thermiques, des répartiteurs de chaleur et des matériaux de die attach à conductivité thermique élevée pour dissiper efficacement la chaleur. Les pâtes INVENTEC contribuent au transport thermique au sein du boîtier.
Le SiP est-il compatible avec les alliages de soudure sans plomb ?
Oui. Les alliages sans plomb tels que SAC305 sont largement utilisés en SiP pour respecter les normes environnementales tout en conservant une haute fiabilité. INVENTEC propose des pâtes sans plomb optimisées pour le SiP.
Quels moyens d’inspection garantissent la qualité de l’assemblage SiP ?
L’inspection par rayons X et la microscopie acoustique (SAM) servent à détecter voids, délaminage et défauts de joints. L’inspection optique permet de vérifier l’alignement des dies et l’intégrité du boîtier.
Comment la chimie du flux influence-t-elle la fiabilité du SiP ?
La chimie du flux impacte le mouillage, l’élimination des oxydes et la propreté des résidus. Les flux de haute performance d’INVENTEC garantissent des joints robustes avec un minimum de résidus, essentiel dans les boîtiers SiP à haute densité.
INVENTEC propose‑t‑il des matériaux pour la technologie SiP ?
Oui. INVENTEC Performance Chemicals fournit des pâtes à braser et flux spécifiquement formulés pour répondre aux exigences complexes du packaging SiP, avec faible taux de voids, excellente adhésion et haute conductivité thermique.
Assistance technique
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