AMTECH NC-559-V3
Flux collant pour professionnels
- Flux collant sans nettoyage
- Soudure avec ou sans plomb
- Excellentes propriétés de mouillage
AMTECH NC-559-V3
Il s’agit de la 3e génération du célèbre flux collant NC-559.
Développé afin d’obtenir un mouillage encore amélioré et un résidu plus clair et transparent. Il est formulé pour une application à la seringue, l’impression au pochoir et les opérations de retouche sur toutes les finitions de surface des circuits imprimés (PCB). AMTECH NC-559-V3 offre d’excellentes performances pour la fixation et le rebillage des billes BGA. Il est également conçu pour être utilisé sur tous les procédés de bumping flip chip et d’encapsulation de type chip scale.
ALLIAGES COMPATIBLES
| ALLIAGE | TEMPÉRATURE °C | TEMPÉRATURE °F |
|---|---|---|
| 63Sn/37Pb | 183 | 361 |
| 62Sn/36Pb/2Ag | 179 | 354 |
| 62.8Sn/36.8Pb/0.4Ag | 179–183 | 354–361 |
| 60Sn/40Pb | 183–191 | 361–376 |
| 43Sn/43Pb/14Bi | 144–163 | 291–325 |
| 42Sn/58Bi | 138 | 280 |
| 10Sn/88Pb/2Ag | 268–290 | 514–554 |
RÉSULTATS DES TESTS
| TEST J-STD-004 OU AUTRES EXIGENCES (TELLES QUE SPÉCIFIÉES) | EXIGENCE DU TEST | RÉSULTAT |
|---|---|---|
| Test du miroir de cuivre | IPC-TM-650 : 2.3.32 | L : Aucune pénétration |
| Corrosion | IPC-TM-650 : 2.6.15 | L : Aucune corrosion |
| Halogénures quantitatifs | IPC-TM-650 : 2.3.28.1 | L : Sans halogène |
| Migration électrochimique | IPC-TM-650 : 2.6.14.1 | L : < 1 décade de chute (no-clean) |
|
Viscosité – Brookfield / 20°C Système HELIPATH Mobile F, à 5 tr/min |
IPC-TM-650 : 2.4.34.4 | Valeur typique : 400 |
| Aspect visuel | IPC-TM-650 : 3.4.2.5 | Clair et exempt de précipitation |
| Conformité aux minerais de conflit | Electronic Industry Citizenship Coalition (EICC) | Conforme |
| Conformité REACH | Articles 33 et 67 du règlement (CE) n° 1907/2006 | Peut contenir jusqu’à 7 % (p/p) de 4-nonylphénol éthoxylé |
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PERFORMANCE
- Excellente compatibilité de mouillage sur la plupart des finitions de panneaux
- Large fenêtre de traitement
- Compatible avec les hautes températures
- Résidu clair
HSE
- Classification des flux ROL0
- Conforme à RoHS et REACH
Recommandation de processus
Le meilleur procédé dépendra de facteurs tels que les conditions de fonctionnement, l'équipement, la conception de la carte ou du composant. Consultez la fiche technique de notre produit pour obtenir des informations sur les recommandations de traitement. Dans tous les cas, notre équipe est prête à vous conseiller et à vous assister dans la mise en œuvre de nos produits.
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