ECOREL EASY 803S

ECOREL EASY 803S

Crème à braser au plomb

  • Crème à braser plombée Sn63Pb37
  • Procédé d’impression SMT non propre
  • Impression à pas fin
ECOREL EASY 803S

Il s’agit d’une crème à braser sans nettoyage, développée pour l’impression à pas fin. Appliqué par raclettes ou tête fermée, le dépôt présente une définition très nette même après plusieurs heures d’abandon sur pochoir. Leurs propriétés rhéologiques sont adaptées au processus de « pin in paste ». ECOREL EASY 803S combine l’alliage Sn63Pb37 avec la chimie fiable de la gamme Ecorel.

Les alliages contenant du plomb sont parfaits pour supporter des fluctuations constantes de température élevées (-40 à >130 Celcius). Cependant, les pâtes à souder au plomb sont limitées dans leur utilisation en raison de l’impact environnemental du plomb.

Des exceptions sont faites pour l’électronique automobile, aérospatiale et de défense. Inventec peut vous aider à proposer une alternative sans plomb en fonction de votre application spécifique.

CARACTÉRISTIQUES
SPÉCIFICATIONS ECOREL™ EASY 802S ECOREL™ EASY 803S
Alliage Sn62Pb36Ag2 Sn63Pb37
Point de fusion (°C) 178 183
Distribution granulométrique de la poudre 25 – 45 microns 25 – 45 microns
Teneur en métal (%) 89,5 ± 0,5 89,5 ± 0,5
Résidus après refusion (%) 57 – 64 57 – 64
Teneur en halogènes Sans halogènes Sans halogènes
Viscosité* (Pa.s à 25°C)
*Pompe spiralée Malcom – 10 tr/min
135
Valeur typique
135
Valeur typique

ESSAIS FONCTIONNELS
ESSAIS RÉSULTATS PROCÉDURES
Classification du flux ROL0
113
ANSI/J-STD-004
ISO 9454
Test de formation de billes de soudure Conforme ANSI/J-STD-005
Miroir de cuivre Conforme ANSI/J-STD-004
Papier au chromate Conforme ANSI/J-STD-004
Corrosion du cuivre Conforme ANSI/J-STD-004
SIR (Ohms)
Après 21 jours
85°C – 85 % HR – 50 V
Fin de cycle
20°C – 65 % HR
Conforme

> 109

> 1010

ANSI/J-STD-004

Avantages

PERFORMANCE

  • Excellente précision d’impression et excellents résultats de dépôt de pâte
  • Très bon mouillage sur toutes les finitions de surface, y compris les OSP.
  • Résiste aux profils thermiques élevés

COÛT

  • Possibilité de réaliser des tirages étendus afin de minimiser les temps d’arrêt de la machine.
  • Les résidus de flux peuvent être laissés sur l’assemblage car ils ne sont pas corrosifs.

HSE

  • Sans halogène
  • Pas de substances contenant des CMR dans les milieux de flux.

Recommandation de processus

Le meilleur procédé dépendra de facteurs tels que les conditions de fonctionnement, l'équipement, la conception de la carte ou du composant. Consultez la fiche technique de notre produit pour obtenir des informations sur les recommandations de traitement. Soyez assurés que notre équipe est prête à vous conseiller et à vous assister dans la mise en œuvre de nos produits.