ECOREL EASY 802M2

Crème à braser sans nettoyage à faible résidu
- Crème à braser plombée Sn62Pb36Ag2 en Type 3
- Procédé d’impression SMT non propre
- Assemblage robuste
ECOREL EASY 802M2
Offre un bon équilibre entre mouillabilité, capacité d’impression et aptitude à supporter divers profils thermiques. Il présente une vitesse d’impression élevée, un excellent temps d’abandon et une adhérence constante.
Les alliages contenant du plomb sont parfaits pour supporter des fluctuations constantes de température élevées (-40 à >130 Celcius). Cependant, les crèmes à braser au plomb sont limitées dans leur utilisation en raison de l’impact environnemental du plomb. Des exceptions sont faites pour l’électronique automobile, aérospatiale et de défense.
INVENTEC peut vous aider à proposer une alternative sans plomb en fonction de votre application spécifique.
PROPRIÉTÉS
| SPÉCIFICATIONS | ECOREL™ EASY 802 M2 |
|---|---|
| Alliage | Sn62Pb36Ag2 |
| Granulométrie (microns) | 25-45 |
| Point de fusion (°C) | 178 |
| Teneur en métal (%) | 89,5 ± 0.5 |
| Résidu non volatile (%) | 47 – 54 |
| Teneur en halogène | Sans halogène |
| Viscosité* (Pa.s à 25°C) *Viscosimètre à spiral Malcom – 10 rpm |
160 Valeur typique |
CARACTÉRISTIQUES
| TESTS FONCTIONNELS | Résultats | Procédures |
|---|---|---|
| Classification du flux | L0 113 |
ANSI/J-STD-004 ISO 9454 |
| Test de coalescence | Classe 1 | ANSI/J-STD-004 |
| Miroir de Cuivre | Passe | ANSI/J-STD-004 |
| Corrosion sur Cuivre | Passe | ANSI/J-STD-004 |
| Résistance d’Isolement (Ohms) Après 21 jours 85°C – 85% HR – 50 Volts En fin de cycle 20°C – 65°C HR |
Passe
> 109 > 1010 |
ANSI/J-STD-004 |
Avantages
PERFORMANCE
- Excellente précision d’impression et excellents résultats de dépôt de pâte
- Très bon mouillage sur toutes les finitions de surface, y compris les OSP.
- Résidu transparent et incolore, même après de multiples cycles de refusion.
- Résiste aux profils thermiques élevés
COÛT
- Possibilité de réaliser des tirages étendus afin de minimiser les temps d’arrêt de la machine.
- Les résidus de flux peuvent être laissés sur l’assemblage car ils ne sont pas corrosifs.
HSE
- Sans halogène
- Pas de substances contenant des CMR dans les milieux de flux.
Recommandation de processus
Le meilleur procédé dépendra de facteurs tels que les conditions de fonctionnement, l'équipement, la conception de la carte ou du composant. Consultez la fiche technique de notre produit pour obtenir des informations sur les recommandations de traitement. Soyez assurés que notre équipe est prête à vous conseiller et à vous assister dans la mise en œuvre de nos produits.