Nous sommes fiers d’organiser, en partenariat avec Essemtec, une session technique dédiée aux techniques d’assemblage de nouvelle génération, réunissant des expertises en impression jet de précision et en procédés de brasage haute fiabilité.
Cet événement mettra en lumière la manière dont l’innovation en matière de matériaux et d’équipements transforme la fabrication électronique : amélioration de la précision et des rendements, tout en permettant des applications plus complexes et à plus forte valeur ajoutée.
Inventec présentera :
Jet Printing Evolution – From Low Volume to High Value, par Manuel Schöllig :
Une exploration de l’évolution de l’impression jet, devenue une solution rapide, précise et fiable, portée par la synergie entre innovation matériaux et équipements.
Formic Acid Reflow – Fluxless Soldering for High-Reliability Electronics, par Davis Troxtell :
Présentation d’un procédé sans flux améliorant la fiabilité, réduisant les vides (voiding) et éliminant le nettoyage post-refusion, idéal pour les assemblages avancés.
📍 14 mai 2026 | 12h00 – 15h45 | Vertex Applied Innovation Hub, Floride
Cette session représente une excellente opportunité d’approfondir l’optimisation des procédés, les technologies de brasage avancées et les approches de fabrication tournées vers l’avenir.
Nous nous réjouissons de rencontrer les professionnels du secteur et de partager nos expertises tout au long de l’événement.
📍 May 14, 2026 | Noon to 3:45pm | Vertex Applied Innovation Hub, Florida
This session is a great opportunity to dive into process optimization, advanced soldering technologies, and future-ready manufacturing approaches.
We look forward to connecting with industry professionals and sharing insights throughout the event.
