Wir sind stolz darauf, gemeinsam mit Essemtec eine technische Fachsession zu organisieren, die sich auf Montageverfahren der nächsten Generation konzentriert und Expertise in präzisem Jet-Druck sowie hochzuverlässigen Lötprozessen vereint.
Diese Veranstaltung zeigt, wie Innovationen bei Materialien und Anlagen die Elektronikfertigung transformieren – von verbesserter Genauigkeit und höherem Yield bis hin zur Realisierung komplexerer und hochwertiger Anwendungen.
Inventec präsentiert:
Jet Printing Evolution – From Low Volume to High Value, präsentiert von Manuel Schöllig:
Ein Einblick in die Entwicklung des Jet-Drucks zu einer schnellen, präzisen und zuverlässigen Lösung – ermöglicht durch das Zusammenspiel von Material- und Anlageninnovation.
Formic Acid Reflow – Fluxless Soldering for High-Reliability Electronics, präsentiert von Davis Troxtell:
Vorstellung eines flussmittelfreien Prozesses, der die Zuverlässigkeit erhöht, Voids reduziert und die Reinigung nach dem Reflow überflüssig macht – ideal für anspruchsvolle Baugruppen.
📍 14. Mai 2026 | 12:00 – 15:45 Uhr | Vertex Applied Innovation Hub, Florida
Diese Session bietet eine hervorragende Gelegenheit, tiefer in die Prozessoptimierung, moderne Löttechnologien und zukunftsorientierte Fertigungsansätze einzutauchen.
Wir freuen uns darauf, Branchenexperten zu treffen und während der gesamten Veranstaltung wertvolle Einblicke zu teilen.
