Es una formulación especialmente diseñada para minimizar la formación de vacíos en las uniones de soldadura durante el proceso de reflujo. Mejora la conductividad térmica y eléctrica, especialmente en componentes con terminaciones inferiores (BTC) como QFN, LED y dispositivos de potencia.

Los vacíos reducen el área de contacto entre el componente y la almohadilla del PCB, lo que compromete la eficiencia térmica y eléctrica. En aplicaciones críticas, un exceso de vacíos puede provocar sobrecalentamiento, pérdida de fiabilidad o incluso fallos del ensamblaje.

Estas pastas contienen fundentes optimizados y aleaciones específicas que mejoran la evacuación de gases y el mojado durante el reflujo. Esto minimiza la cantidad de volátiles atrapados y genera uniones más densas y homogéneas.

Entre los factores comunes se incluyen residuos excesivos de fundente, perfiles de reflujo no optimizados, diseño de plantilla inadecuado, oxidación en las almohadillas y humedad atrapada. Usar una pasta de soldadura de baja porosidad junto con un proceso bien ajustado reduce significativamente estos riesgos.

Normas como IPC‑A‑610 recomiendan menos del 25 % de vacíos para componentes BTC. Sin embargo, muchos fabricantes exigen menos del 10 %, especialmente en sectores como automoción, aeroespacial y electrónica de potencia. Las pastas de baja porosidad ayudan a alcanzar y mantener estos valores.

Sí. Un perfil de reflujo optimizado con etapas de precalentamiento, soak y rampa controlada favorece la volatilización del fundente y la expulsión de gases, reduciendo la formación de vacíos. Estas pastas están formuladas para funcionar eficazmente dentro de esos perfiles.

Por supuesto. Existen pastas de soldadura de baja porosidad en formulaciones sin plomo como SAC305 y otras basadas en SnAgCu. INVENTEC ofrece soluciones compatibles con RoHS que reducen los vacíos sin comprometer el rendimiento.

La inspección por rayos X es el método estándar para detectar y cuantificar vacíos. Es un proceso no destructivo que permite verificar la integridad de la unión y asegurar el cumplimiento con las normas de calidad.

Los BTC como QFN, LED, MOSFETs y transistores de potencia son especialmente sensibles debido a su necesidad de disipación térmica eficiente. Usar una pasta de soldadura de baja porosidad es clave para asegurar su fiabilidad.

Sí. INVENTEC Performance Chemicals ofrece una gama de pastas de soldadura de baja porosidad diseñadas para aplicaciones SMT en industrias exigentes. Están probadas para cumplir especificaciones estrictas y garantizan excelente imprimibilidad y mojado.