Soluciones de pasta de soldadura con bajo índice de vacíos

Nuestra gama especializada de soluciones de pasta de soldadura con bajo índice de vacíos está diseñada para reducir los vacíos en las uniones de soldadura y mejorar la fiabilidad térmica y eléctrica, ideal para aplicaciones de alta fiabilidad como sistemas automotrices, electrónica de potencia y ensamblajes LED.

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Evite el Vacío y Maximice la Fiabilidad con Pastas de Soldadura con Bajo Índice de Vacíos


En la electrónica de alta fiabilidad, minimizar los vacíos en las uniones de soldadura con una pasta de soldadura de bajo índice de vacíos es esencial para garantizar un rendimiento óptimo, durabilidad y gestión térmica.

Los vacíos en las uniones de soldadura son una preocupación importante en la electrónica de alta fiabilidad, especialmente en aplicaciones como sistemas automotrices, electrónica de potencia y iluminación LED. Cuando los niveles de vacíos son excesivos, tanto la conductividad eléctrica como la disipación térmica se reducen significativamente, lo que lleva a una degradación del rendimiento y posibles fallos. Además, los vacíos en la soldadura pueden comprometer la resistencia mecánica de las uniones de soldadura, poniendo en riesgo la fiabilidad a largo plazo del ensamblaje.

Los componentes de gran área, como los componentes de terminación inferior (BTC) y aquellos con almohadillas térmicas debajo (como los paquetes DPAK), son particularmente propensos a los problemas causados por vacíos en las uniones de soldadura. Esto es aún más crítico en ensamblajes que utilizan paquetes BGA y QFN, donde un vacío en un BGA puede afectar directamente la transferencia de calor y la integridad de la señal.

Para abordar esto, los fabricantes recurren cada vez más a las tecnologías de pasta de soldadura con bajo índice de vacíos diseñadas para evitar el vacío. Estas formulaciones están diseñadas para minimizar las causas de la formación de vacíos, siendo uno de los principales factores el desgasificado del flujo, que puede quedar atrapado dentro de la soldadura durante el reflujo.

Al usar una pasta de soldadura con bajo índice de vacíos, es posible reducir significativamente el número y tamaño de los vacíos, mejorando la fiabilidad y el rendimiento del ensamblaje final. Ya sea minimizando un vacío en un BGA o mejorando la integridad general de las uniones, seleccionar la pasta adecuada es un paso crítico para obtener resultados sin vacíos.

En resumen, para mejorar el rendimiento térmico y eléctrico, mientras se maximiza la durabilidad mecánica, es esencial elegir una pasta de soldadura con bajo índice de vacíos — y evitar el vacío.

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  • Pasta de soldar Ecorel Free

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  • Pasta de soldar Ecorel Free

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    ECOREL HT 301T

    • Pb93,5Sn5Ag1,5 Pasta de soldadura con plomo
    • No hay proceso de impresión limpio
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  • Pasta de soldar Ecorel Free

    ECOREL FREE LT 140-18

    • Pasta de soldadura sin plomo Sn42Bi57.6Ag0.4
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