ECOREL EASY 802M T4

ECOREL EASY 802M T4

Pasta de soldadura sin limpieza, de bajo residuo

  • Pasta de soldadura con plomo Sn62Pb36Ag2 en Tipo 4
  • Proceso de impresión SMT no limpio
  • Montaje robusto
ECOREL EASY 802M T4

Se trata de una pasta con plomo que ofrece un gran equilibrio entre la humectabilidad, la capacidad de impresión y la capacidad de soportar diversos perfiles térmicos. Presenta una alta velocidad de impresión, un excelente tiempo de abandono y una larga pegajosidad constante. La fina distribución del tamaño de las partículas de su polvo de tipo 4 mejora la calidad de la impresión en aperturas pequeñas. ECOREL EASY 803S combina la aleación Sn62Pb36Ag2 con la fiable química de la gama Ecorel.

Las aleaciones que contienen plomo son perfectas para soportar las constantes fluctuaciones de temperatura (de -40 a >130 Celcius). Sin embargo, el uso de soldaduras con plomo es limitado debido al impacto medioambiental del plomo. Se hacen excepciones para la electrónica de automoción, aeroespacial y de defensa.

INVENTEC puede ayudarle a proponer una alternativa sin plomo basada en su aplicación específica.

PROPIEDADES
ESPECIFICACIONES ECOREL™ EASY 802M T4
Aleación Sn62Pb36Ag2
Tamaño de partículas (micrones) / Tipo 20-38 / Tipo 4
Punto de fusión (°C) 178
Contenido de metal (%) 89,5 ± 0,5
Contenido de halógeno Sin halógeno
Viscosidad* (Pa.s 25°C)
*Viscosímetro en espiral Malcom – 10 rpm
160
Valor típico
Residuos post-reflujo Aproximadamente 5 % en peso

CARACTERÍSTICAS
PRUEBAS FUNCIONALES RESULTADOS PROCEDIMIENTOS
Clasificación de flux ROL0
113
ANSI/J-STD-004
ISO 9454
Prueba de coalescencia Aprobado ANSI/J-STD-005
Espejo de cobre Aprobado ANSI/J-STD-004
Papel cromato Aprobado ANSI/J-STD-004
Corrosión de cobre Aprobado ANSI/J-STD-004
Resistencia de aislamiento superficial (IPC) Aprobado ANSI/J-STD-004
Resistencia de aislamiento superficial (Bellcore) Aprobado Bellcore
Electromigración (IPC / Bellcore) Aprobado ANSI/J-STD-004 / Bellcore

Beneficios

RENDIMIENTO

  • Excelente precisión de impresión y grandes resultados de depósito de pasta
  • Muy buena humectación en todos los acabados superficiales, incluido el OSP
  • Residuo transparente e incoloro, incluso después de múltiples ciclos de reflujo
  • Soporta perfiles térmicos elevados

COSTE

  • Posibilidad de ampliar las tiradas para minimizar el tiempo de inactividad de la máquina
  • Los residuos de fundente pueden dejarse potencialmente en el montaje por no ser corrosivos

HSE

  • No Halógena
  • No hay sustancias que contengan CMR en los medios de flujo.

Recomendación del proceso

El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. Tenga la seguridad de que nuestro equipo está preparado para asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.