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Ecorel™ Free 305-VM
- Pasta de soldadura de aleación sin plomo Sac305
- No hay proceso de impresión limpia de smt
- Producción de gran volumen y montaje robusto
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LIMPIEZA CON COSOLVENTES
PROCESO EFICAZ, SEGURO Y PRODUCTIVO PARA LA INDUSTRIA ELECTRÓNICA.
El proceso de limpieza con cosolvente elimina los residuos orgánicos y minerales de las pastas de soldar y los fluxes de soldadura en un tiempo de ciclo corto.
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M-AERO
- Eliminación de aceites en metales
- Procesos de espray, lavado y chorro por inmersión
- Apto para operaciones de pruebas de penetración
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PROMOCLEAN DEWAX+
- Eliminación de ceras, óxidos ligeros y residuos minerales
- Proceso de inmersión acuosa con ultrasonidos
- Perfecta y sostenible separación de fases
