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TOPKLEAN EL 20A
- Limpieza de residuos de fundentes
- Proceso de co-solvencia
- Proceso de limpieza más rápido y solución sostenible
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3M NOVEC 73DE
- Grasa, aceite y silicona
- Proceso en fase de vapor (monosolvente)
- Muy bajo impacto HSE y muy baja tensión superficial
Alternativa: PROMOSOLV NEO B1
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ECOFREC TF48
- No hay flujo pegajoso limpio
- Flip Chip, soldadura de esferas y retrabajo de componentes
- Excelente impresión y alta viscosidad
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ECOFREC CMA 155
- Fundente líquido de alta colofonia con base de disolvente
- adecuado para todos los procesos de fundición
- Muy buena humectación y fácil de limpiar
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ECOREL EASY 802M T4
- Pasta de soldadura con plomo Sn62Pb36Ag2 en Tipo 4
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Montaje robusto
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ECOREL EASY 803S
- Pasta de soldadura con plomo Sn63Pb37
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Impresión de paso fino
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AMTECH NC-559-V3
- No hay flujo pegajoso limpio
- Soldadura con o sin plomo
- Excelentes propiedades de humectación
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TOPKLEAN MC 20A
- Eliminación de aceites enteros y grasas
- Proceso co-solvente
- Alternativa sostenible al percloroetileno y a los bromados