ECOREL FREE 305-31A

ECOREL FREE 305-31A

Muy buena humectación, especialmente en superficies de cobre

  • Pasta de soldar sin plomo SAC305
  • Proceso de impresión SMT no limpio
  • Excelente bajo vaciado para DCB
ECOREL FREE 305-31A

Es una pasta de soldadura sin plomo y sin halógenos desarrollada con la química fiable de la gama ECOREL. Está diseñado para minimizar las salpicaduras de fundente, las fugas de soldadura y los vacíos para conseguir un grosor de línea de unión (BLT) consistente entre los chips grandes y el sustrato DCB.

La química de este producto también está disponible con otras aleaciones o tamaños de partículas bajo pedido.

PROPIEDADES

ESPECIFICACIONES ECOREL FREE 305-31A
Aleación Sn96,5Ag3Cu0.5
Punto de fusión (°C/°F) 217°C / 422°F
Contenido metálico (%) 89 ± 0,5
Residuos post-reflujo Aproximadamente 5% en peso
Contenido de halógenos Sin halógenos
Tamaño de polvo 25–45 micras / Tipo 3
Viscosidad bomba espiral* (Pa.s 25°C) Típica 145

*El equipo utilizado para probar la viscosidad de la bomba espiral es Malcom, con una velocidad de rotación de 10 rpm.

CARACTERÍSTICAS DETALLADAS
CARACTERÍSTICAS VALORES MÉTODO DE PRUEBA
Clasificación del flux ROL0 ANSI/J-STD-004
Clasificación del flux 113 ISO 9454
Prueba de bolas de soldadura Aprobado ANSI/J-STD-005
Prueba espejo de cobre Aprobado ANSI/J-STD-004
Corrosión de cobre Aprobado ANSI/J-STD-004
SIR (IPC) Aprobado ANSI/J-STD-004
SIR (Bellcore) Aprobado Bellcore
Electromigración (IPC / Bellcore) Aprobado ANSI/J-STD-004 / Bellcore
Prueba de corrosión Bono (85°C / 85% HR – 15 días) Aprobado – Factor de corrosión <8% Procedimiento Inventec

Este no es un producto

Aunque se atiene totalmente a las normas medioambientales y de seguridad, no cumple con nuestros estrictos criterios para ser etiquetado como producto Greenway.

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ALTERNATIVA GREENWAY

  • Actualmente no tenemos una alternativa Greenway, pero nuestro objetivo es desarrollarla próximamente. Si desea que demos prioridad al desarrollo de una alternativa Greenway, póngase en contacto con nosotros.
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Beneficios

RENDIMIENTO

  • Bajo vacío para lograr un grosor de línea de unión consistente
  • Muy buena humectación en superficies de cobre
  • Bajos residuos post-reflujo

COSTE

  • Oxidación de cobre minimizada para un mayor rendimiento en el primer paso
  • Riesgos minimizados de defectos en la unión de los cables

HSE

  • Sin halógenos
  • Sin plomo
  • No hay sustancias que contengan CMR

RECOMENDACIÓN DEL PROCESO

El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. Tenga la seguridad de que nuestro equipo está preparado para asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.