Unsere fortschrittlichen Lösungen zur Reinigung von Halbleiterverpackungen wurden entwickelt, um Verunreinigungen präzise und effizient von empfindlichen Halbleiterkomponenten zu entfernen. Dadurch wird die maximale Zuverlässigkeit des Geräts, die elektrische Leistung und der Ertrag sichergestellt – ideal für leistungsstarke fortschrittliche Verpackungen und Halbleiterfertigungsumgebungen.
In der Halbleiterfertigung ist die Erhaltung der Geräteintegrität und -funktionalität entscheidend. Effektive Gehäusereinigung-Lösungen sind unerlässlich, um Verunreinigungen wie Flussmittelrückstände, mikroskopische Partikel und organische Verunreinigungen zu entfernen, die Ertrag und Geräteleistung beeinträchtigen können – insbesondere bei fortschrittlichen Gehäusetechnologien wie BGAs, CMOS und Flip-Chips.
INVENTEC bietet modernste Elektronikreinigung-Lösungen, die speziell für diese fortschrittlichen Gehäuse entwickelt wurden. Sowohl wasser- als auch lösungsmittelbasierte Reinigungsmittel sind formuliert, um empfindliche Komponenten gründlich und schonend zu reinigen. Diese Produkte unterstützen eine verbesserte Prozesseffizienz, höhere Gerätenerträge und langfristige Zuverlässigkeit während des gesamten Halbleiterfertigungszyklus.
Mit INVENTECs innovativen Gehäusereinigung-Technologien können Hersteller die Produktqualität sicher verbessern und ihre Wettbewerbsfähigkeit in der sich schnell entwickelnden Halbleiterindustrie erhalten.
INVENTEC bietet innovative Gehäusereinigungslösungen, die optimiert sind, um empfindliche Halbleiterkomponenten zu schützen und die Fertigungszuverlässigkeit bei fortschrittlichen Gehäusetechnologien zu verbessern.
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Mehr lesenGehäusereinigung bezeichnet die Entfernung von Verunreinigungen wie Flussmittelrückständen, Partikeln und Ölen von Halbleiter- und Elektronikgehäusen zur Sicherstellung von Leistung, Zuverlässigkeit und Lebensdauer.
Sie entfernt ionische und organische Verunreinigungen, die Korrosion, Leckströme oder Delamination verursachen können, und erhöht dadurch den Ertrag und die Betriebssicherheit.
Dazu gehören Flussmittelreste, Trennmittel, Fertigungsrückstände und Öle durch Handhabung oder Anlagenkontakt.
Typisch sind wässrige Reinigung, Lösemittelreinigung, Ultraschall und Dampfentfettung – angepasst an empfindliche Halbleitermaterialien und komplexe Gehäuseformen.
Bei Verwendung kompatibler Chemikalien und kontrollierter Bedingungen bleibt die mechanische und chemische Integrität des Gehäuses erhalten.
Ja. INVENTEC bietet fortschrittliche Reinigungschemie zur Entfernung hartnäckiger Rückstände ohne Materialbeeinträchtigung, konform mit Umwelt- und Industrienormen.
Durch ionische Kontaminationsmessung, Oberflächeninspektion und elektrische Tests zur Sicherstellung rückstandsfreier Bauteile ohne Defekte.
No-clean-Prozesse benötigen nicht immer Reinigung, aber bei Anwendungen mit höchsten Anforderungen wie Automobil oder Luftfahrt ist Reinigung oft obligatorisch.
Die Chemikalien müssen geringe Toxizität, gute biologische Abbaubarkeit und VOC-Vorgaben erfüllen, um nachhaltige Fertigung zu unterstützen.
Ja, INVENTEC Performance Chemicals bietet spezielle Reinigungslösungen für Halbleitergehäuse, abgestimmt auf hohe Qualitäts- und Prozessanforderungen.
Inventec verfügt über ein weltweites, engagiertes technisches Supportteam, das Sie in den verschiedenen Phasen unserer Zusammenarbeit unterstützt.
Je nach Wunsch bieten wir Online- oder Vor-Ort-Support
Um herauszufinden, ob unsere Produkte Ihre Erwartungen an Ihr spezifisches Teil und den von Ihnen gewünschten Prozess erfüllen, bieten wir KOSTENLOSE Reinigungsversuche in unseren Technischen Zentren an. Es wird ein umfassender technischer Bericht mit allen Testergebnissen und Empfehlungen zu Prozess und Prozessparametern erstellt. Sie möchten an den Prüfungen teilnehmen? Wir freuen uns, Sie bei uns begrüßen zu dürfen.