Unsere Lösungen für die Hochvolumen-Leiterplattenbestückung mit Lötpaste sind für optimale Leistung entwickelt und bieten Präzision, Zuverlässigkeit und Effizienz, um den Anforderungen schnelllebiger, großvolumiger Produktionsumgebungen gerecht zu werden.
In der schnelllebigen Elektronikfertigung erfordert die Hochvolumen-Leiterplattenbestückung perfekte Wiederholbarkeit, Prozesskontrolle und minimale Abweichungen. Die Leistung Ihrer Lötpaste spielt eine entscheidende Rolle bei der Gewährleistung konstanter Ausbeuten im großen Maßstab.
Unsere Hochvolumen-SMT-Lötpastenlösungen sind speziell für anspruchsvolle Produktionslinien mit einer Vielzahl von Anlagen, Schablonendesigns und Reflow-Profilen entwickelt. Durch ein breites Prozessfenster und hervorragende Stabilität minimieren sie Fehlerquoten und steigern den Durchsatz bei komplexen Leiterplattendesigns.
Ob Sie Konsumelektronik, Automobilmodule oder Industriesysteme bestücken – die robusten Lötpasten von INVENTEC helfen, Abläufe zu optimieren und hochwertige Lötstellen über tausende oder sogar Millionen von Leiterplatten hinweg zu gewährleisten.
Die robusten Lötpasten von INVENTEC sind darauf ausgelegt, Ihre Hochvolumen-PCB-Produktionslinien effizient am Laufen zu halten — mit minimalen Ausfallzeiten und maximaler Konsistenz und Zuverlässigkeit.
Weitere SMT-Lötpaste-Prozesse anzeigen FAQ lesen
Nachfolgend zeigen wir nur die relevantesten und neuesten Produkte aus unserem Sortiment. Falls Sie ein bestimmtes Produkt nicht finden, werden Sie es wahrscheinlich über unsere Suchfunktion entdecken.
Showing all 3 results
Diese Lötpasten sind speziell für den Einsatz in schnell getakteten SMT-Produktionsumgebungen mit hohem Durchsatz entwickelt worden. Sie bieten eine stabile Druckleistung, eine lange Schablonenstandzeit und minimale Fehler über lange Produktionsläufe hinweg.
Serienfertigung erfordert Lötpasten mit stabiler Viskosität, präzisem Druckbild und effizienter Übertragung über viele Stunden und tausende Druckzyklen. Dies hilft, Stillstandszeiten, Nacharbeit und Qualitätsabweichungen zu minimieren.
Wichtige Eigenschaften sind lange Offenzeit, ausgezeichnete Schablonenstandzeit, gute Anti-Slumping-Eigenschaften, konstante Haftfähigkeit und hohe First-Pass-Yield. Zudem sind geringe Voiding-Werte und hohe Reflow-Stabilität entscheidend.
Ja. Diese Lötpasten sind speziell für automatischen Schablonendruck, Bestückautomaten und Durchlauflötsysteme entwickelt. INVENTEC bietet optimierte Pasten für den industriellen 24/7-Betrieb.
Automotive-Elektronik, Konsumgüter, industrielle Automatisierung, Haushaltsgeräte und LED-Fertigung sind typische Einsatzbereiche. Diese Branchen verlangen hohe Qualität und maximalen Durchsatz.
Eine stabile Lötpaste behält ihre Druckeigenschaften über Zeit bei, wodurch Reinigungen, Nachdruck oder Justierungen reduziert werden. Dies sorgt für eine gleichbleibende Qualität der Lötverbindungen bei hohen Stückzahlen.
Gängige bleifreie Legierungen sind SAC305, SAC0307 und weitere SnAgCu-Varianten. INVENTEC bietet eine breite Palette RoHS-konformer Legierungen für den Hochvolumen-Einsatz.
Ja. Durch weniger Nacharbeit, weniger Materialverlust, weniger Inspektionsfehler und reduzierte Ausfallzeiten senken diese Pasten langfristig die Stückkosten erheblich.
Berücksichtigen Sie die Stabilität, das Reflow-Verhalten, die Schablonenstandzeit, die Legierungskompatibilität und Ihre verwendeten Bauteile. INVENTEC unterstützt Sie bei der Auswahl der optimalen Lösung für Ihre Anforderungen.
Inventec verfügt über ein weltweites, engagiertes technisches Supportteam, das Sie in den verschiedenen Phasen unserer Zusammenarbeit unterstützt.
Je nach Wunsch bieten wir Online- oder Vor-Ort-Support
Müssen Sie nach dem Löten reinigen oder beschichten? Wir bieten KOSTENLOSE Reinigungs- oder Beschichtungsversuche in unseren Technischen Zentren an. Es wird ein umfassender technischer Bericht mit allen Testergebnissen und Empfehlungen zu Prozess und Prozessparametern erstellt. Es ist auch möglich, persönlich an der Verhandlung teilzunehmen.