Lösungen für Niedertemperatur-Lötpasten

Fortschritte bei Lösungen für Niedertemperatur-Lötpasten ermöglichen eine energieeffizientere, zuverlässigere und designflexiblere Elektronikfertigung. Durch die Senkung der Reflow-Temperaturen werden Verformungen der Leiterplatte (PCB Warpage) minimiert und gleichzeitig nachhaltige Produktionsprozesse unterstützt.

Featured image

Optimierung von Reflow-Prozessen mit Lösungen für Niedertemperatur-Lotpasten

Niedertemperatur-Lotpaste revolutioniert die Elektronikfertigung, indem sie Energieeinsparungen, Designflexibilität und verbesserte Zuverlässigkeit in einer kühleren, umweltfreundlicheren und effizienteren Alternative zu herkömmlichen Lötverfahren kombiniert.

Neueste Fortschritte in der Materialtechnik haben die Verbreitung von Niedertemperatur-Lotpaste in der Elektronikproduktion maßgeblich vorangetrieben. War sie früher nur in Nischenanwendungen verbreitet, gilt die Niedertemperatur-Lotpaste heute als zuverlässige und effiziente Alternative zu herkömmlichen SAC305-Lotformulierungen.

Die Vorteile der Niedertemperatur-Lotpaste gehen weit über die Kompatibilität mit wärmeempfindlichen Bauteilen hinaus. Durch die Möglichkeit, den Reflow-Prozess bei deutlich niedrigeren Temperaturen durchzuführen, werden Verformungen der Leiterplatten (PCB-Warpage) in Board-to-Board-Verbindungen reduziert, der Prozess durch potenziell einphasige Reflows vereinfacht und eine größere Designfreiheit – insbesondere bei kompakten oder mehrlagigen Baugruppen – ermöglicht.

Umwelt- und kostenbewusst bieten Niederschmelz-Lotpasten eine deutliche Reduzierung des Energieverbrauchs, was zu geringeren Betriebskosten und einer signifikanten Verringerung der CO₂-Emissionen führt. Diese Nachhaltigkeitsvorteile entsprechen der steigenden Nachfrage nach umweltfreundlichen Produktionsmethoden in der Elektronikfertigung.

Egal ob als Niedertemperatur-Lot, Niederschmelz-Lot oder Niedertemperatur-Lotpaste bezeichnet – diese innovativen Materialien verändern die Art und Weise, wie Hersteller thermisches Management, Zuverlässigkeit und Prozessoptimierung bei der SMT-Montage angehen.

Mit der fortschreitenden Entwicklung der Elektronik gilt die Niedertemperatur-Lotpaste als entscheidender Enabler für eine leistungsfähige, kosteneffiziente und umweltbewusste Produktion.

Weitere SMT-Lotpaste-Prozesse ansehen


PRODUKTÜBERSICHT

Wir präsentieren Ihnen hier ausschließlich die relevantesten und neuesten Produkte aus unserem Sortiment. Sollten Sie ein bestimmtes Produkt nicht finden, empfehlen wir Ihnen unsere Suchfunktion.

um mehr zu lesen

Einzelnes Ergebnis wird angezeigt

  • Ecorel Freie Lötpaste

    ECOREL FREE LT 140-18

    • Sn42Bi57.6Ag0.4 bleifreie Lötpaste
    • SMT-Druckverfahren bei niedriger Temperatur
    • Halogenfrei und blasenarm
    Arrow right icon

Technische Unterstützung

Inventec verfügt über ein weltweites, engagiertes technisches Supportteam, das Sie in den verschiedenen Phasen unserer Zusammenarbeit unterstützt.

Je nach Wunsch bieten wir Online- oder Vor-Ort-Support

  • das richtige Produkt für Ihre spezifischen Bedürfnisse auszuwählen
  • um Sie bei der Produktqualifizierung zu unterstützen
  • Sie bei der Ersteinrichtung Ihres Prozesses in allen Ihren weltweiten Produktionsstätten zu unterstützen
  • um bei technischen Problemen, die während der Massenproduktion jederzeit auftreten können, schnell reagieren zu können.
Contact
Technische Unterstützung
Kostenlose Versuche zur Reinigung und Beschichtung

Kostenlose Versuche zur Reinigung und Beschichtung

Müssen Sie nach dem Löten reinigen oder beschichten? Wir bieten KOSTENLOSE Reinigungs- oder Beschichtungsversuche in unseren Technischen Zentren an. Es wird ein umfassender technischer Bericht mit allen Testergebnissen und Empfehlungen zu Prozess und Prozessparametern erstellt. Es ist auch möglich, persönlich an der Verhandlung teilzunehmen.

Suchen Sie nach einer anderen Lötlösung?

Entdecken Sie unsere Lötlösungen

Sie finden nicht diedas richtige Produkt?

Lassen Sie uns über Ihre Herausforderung sprechen