Niedertemperatur-Lotpasten sind speziell formulierte Legierungen, die bei deutlich niedrigeren Temperaturen als herkömmliche Lotpasten schmelzen, typischerweise unter 200°C. Sie reduzieren die thermische Belastung empfindlicher Komponenten und Substrate während des Lötprozesses.

Sie minimieren die Wärmeeinwirkung und schützen temperaturempfindliche Komponenten wie Kunststoffe, LEDs oder bestimmte Halbleiter. Außerdem ermöglichen sie das Löten auf hitzeempfindlichen Substraten und erhöhen so die Zuverlässigkeit der Baugruppen.

Gängige Legierungen umfassen Zinn-Wismut (Sn-Bi), indiumbasierte sowie Zinn-Silber-Wismut-Mischungen mit Schmelzpunkten zwischen 138°C und 190°C. Diese Legierungen bieten gutes Benetzungsverhalten und mechanische Festigkeit.

Reflow-Profile für diese Pasten benötigen niedrigere Spitzentemperaturen und kontrollierte Aufheizraten, um vorzeitiges Schmelzen oder unzureichende Lötverbindungen zu vermeiden. Es sollten stets die Empfehlungen des Herstellers beachtet werden.

Ja, sie sind mit herkömmlichen Schablonendruckern, Jet-Druckern und Reflow-Öfen kompatibel. Die Ofeneinstellungen müssen jedoch an die niedrigeren Schmelzpunkte angepasst werden. INVENTEC bietet dafür optimierte Lösungen an.

Branchen wie Unterhaltungselektronik, Medizintechnik, Automobilbau und LED-Produktion profitieren besonders, insbesondere bei temperaturempfindlichen Bauteilen oder Substraten.

Ja, bei korrekter Anwendung und Reflow ergeben sie starke, haltbare Lötverbindungen mit guten mechanischen und elektrischen Eigenschaften – ideal für industrielle Anwendungen mit geringerer thermischer Belastung.

Ja, viele dieser Pasten sind bleifrei formuliert und RoHS-konform. INVENTEC bietet bleifreie Varianten, die Umweltvorgaben mit Leistungsanforderungen verbinden.

Sie sollten gekühlt (in der Regel zwischen 0–10°C) gelagert werden, um ihre chemischen Eigenschaften zu erhalten und vorzeitiges Aushärten zu verhindern. Eine korrekte Handhabung sorgt für gleichbleibende Druckqualität und Lötverbindungen.