Ein Flussmittel für selektives Löten ist speziell formuliert für die gezielte Anwendung in selektiven Lötprozessen. Es wird auf Durchsteckkomponenten und Pads aufgetragen, bevor diese punktgenau verlötet werden, ohne benachbarte SMT-Komponenten zu beeinflussen.

Im Gegensatz zum Wellenlöten, bei dem die gesamte Unterseite der Leiterplatte in flüssiges Lot eingetaucht wird, löten selektive Systeme gezielt einzelne Bereiche mit präzisen Düsen. So wird thermischer Stress auf empfindliche Bauteile minimiert und Mixed-Technology-Assemblies können nach SMT-Reflow verlötet werden.

Ein geeigneter Flussmittel muss hohe thermische Stabilität, niedrige Rückstände, starke Benetzbarkeit auf oxidierten Metallen und minimale Spritzerbildung bieten. INVENTEC entwickelt solche Flussmittel, die auch während Vorwärmung und Löten stabil bleiben.

Das Flussmittel wird präzise auf Zielbereiche mit Mikrospray oder Drop-Jet-Systemen appliziert. Eine korrekte Anwendung sorgt für Aktivierung der Lötflächen ohne überschüssiges Flussmittel, das zu Brücken oder Reinigung führen könnte.

Ja. Die Flussmittel sind mit bleifreien Legierungen wie SAC305 und SnCu0,7 kompatibel. INVENTECs Flussmittel sind RoHS-konform und für anspruchsvolle industrielle Anwendungen optimiert.

Schlechte Flussmittel können zu mangelhafter Benetzung, Brückenbildung, Tombstoning oder unzureichendem Lochfüllung führen. Die Wahl eines hochwertigen Flussmittels und optimierte Anwendung ist entscheidend für gleichbleibend fehlerfreie Lötstellen.

Branchen wie Automotive-Elektronik, industrielle Steuerungstechnik, Luftfahrt, Medizintechnik und Telekommunikation nutzen selektives Löten für Durchsteckkomponenten mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen. Richtiger Flussmitteleinsatz sorgt für robuste Lötverbindungen.

Ja. INVENTEC bietet sowohl No‑Clean-Flussmittel mit geringen Rückständen als auch wasserlösliche Flussmittel, die vollständig durch wässrige Reinigungssysteme entfernt werden können. Die Auswahl hängt von Nachlötanforderungen und Leiterplattenempfindlichkeit ab.