ECOREL FREE LT 140-18

ECOREL FREE LT 140-18

Lötpaste mit niedriger Temperatur

  • Sn42Bi57.6Ag0.4 bleifreie Lötpaste
  • SMT-Druckverfahren bei niedriger Temperatur
  • Halogenfrei und blasenarm
ECOREL FREE LT 140-18

Ist eine No-Clean-Lotpaste, die die metallurgischen Eigenschaften und Vorteile einer Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt mit der Hochleistungschemie der ECOREL™-Reihe kombiniert und so sicherstellt, dass die montierte Elektronik ihre beste Zuverlässigkeit erreicht. Ein Die niedrige Reflow-Temperatur wird für thermisch empfindliche Komponenten wie LEDs, MEMS, CMOS, Kunststoffe und flexible Schaltungen.

Im Vergleich zu niedrigschmelzenden Legierungslotpasten wie SnBi erreicht ECOREL FREE LT 140-18 aufgrund des Silberanteils eine bessere Benetzung und Lötstellenfestigkeit.

EIGENSCHAFTEN
SPEZIFIKATIONEN ECOREL FREE LT 140-18
Legierung Sn42Bi57,6Ag0,4
Schmelzpunkt (°C) 139-140
Pulverpartikelgrößenverteilung (Mikrometer) / Typ 25–45 / Typ 3
Metallgehalt (%) Drucken: 89,5 – 90,5
Dosieren: 85,5 – 86,5
Rückstände nach Reflow Ungefähr 7 % nach Gewicht
Halogengehalt Halogenfrei
Viskosität* (Pa.s bei 20°C)
*Brookfield RVT, TF bei 5RPM
Drucken: 750 – 950
Dosieren: 400 – 500

MERKMALE
NORMPRÜFUNGEN ERGEBNISSE VERFAHREN
Flussklassifikation ROL0 ANSI/J-STD-004
113 ISO 9454 ISO 9454
Kupferspiegel Bestanden ANSI/J-STD-004
Kupferkorrosion Bestanden ANSI/J-STD-004
SIR (IPC) Bestanden ANSI/J-STD-004

Vorteile

PERFORMANCE

  • Hervorragende Lötstellenfestigkeit und Verbindungssicherheit
  • Hervorragende Benetzbarkeit – reduziertes Lotballing
  • Geringe Entleerung

KOSTEN

  • Geringerer Energieverbrauch

HSE

  • Reduzierte CO2-Emissionen
  • Halogenfrei

Prozess-Empfehlung

Welches Verfahren am besten geeignet ist, hängt von Faktoren wie Betriebsbedingungen, Ausrüstung, Platinen- oder Bauteildesign ab. Informationen zu den Prozessempfehlungen finden Sie in unserem Produktdatenblatt. Seien Sie versichert, dass unser Team Ihnen mit Rat und Tat zur Seite steht, wenn es um die Einführung unserer Produkte geht.