ECOREL FREE 305-16
Bleifreies Lötzinn für hohe Produktionsmengen
- Sac305 bleifreie legierte Lötpaste
- Kein sauberer Smt-Druckprozess
- Insgesamt ausgewogene Leistung & kein Halogen
ECOREL FREE 305-16
Speziell entwickelt für große Mengen an Elektronik, die eine ausgewogene Gesamtleistung bietet, um einen stabilen Montageprozess zu gewährleisten.
Es handelt sich um eine No Clean-Lotpaste, die die metallurgischen Eigenschaften einer SAC305-Legierung mit der leistungsstarken Chemie der ECOREL™-Reihe kombiniert.
MERKMALE
| SPEZIFIKATIONEN | ECOREL FREE 305-16 T3 | ECOREL FREE 305-16 T4 |
|---|---|---|
| Legierung | Sn96,5Ag3Cu0,5 | Sn96,5Ag3Cu0,5 |
| Schmelzpunkt (°C/°F) | 217 / 422 | 217 / 422 |
| Metallgehalt (%) | 88 | 88 |
| Rückstände nach Reflow-Löten | Etwa 5 Gew.-% | Etwa 5 Gew.-% |
| Halogengehalt | Kein Halogen | Kein Halogen |
| Korngröße | 25 – 45 Mikrometer / Typ 3 | 20 – 38 Mikrometer / Typ 4 |
| Spiralpumpe* Viskosität (Pa.s 25°C) | Typisch 160 | Typisch 165 |
*Das zum Testen der Spiralpumpeviskosität verwendete Gerät ist Malcom mit einer Drehzahl von 10 U/min.
KENNDATEN
| KENNDATEN | WERTE | TEST-METHODE |
|---|---|---|
| Flussmittelklassifizierung | ROL0 | ANSI/J-STD-004 |
| Flussmittelklassifizierung | 113 | ISO 9454 |
| Lotperlenbildungstest | OK | ANSI/J-STD-005 |
| Kupferspiegeltest | OK | ANSI/J-STD-004 |
| Kupferkorrosionstest | OK | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (IPC) | OK | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (Bellcore) | OK | Bellcore |
| Elektromigration (IPC / Bellcore) | OK | ANSI/J-STD-004 / Bellcore |
| Sauerstoff-Bombentest | OK | EN14582 |
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Hide linksVorteile
PERFORMANCE
- Ausgewogene Leistung
- Sehr gute Benetzung auf allen Oberflächen, einschließlich OSP
- Transparente farblose Rückstände, auch nach mehreren Reflow-Zyklen
KOSTEN
- Gute Prüfbarkeit der Erträge im ersten Durchgang bei ICT
- Stabile Leistung bis zu 31 Tage bei Lagerung bei Raumtemperatur (max. 30°C)
HSE
- Keine CMR-haltigen Stoffe
- Bleifrei und halogenfrei
Prozess-Empfehlung
Welches Verfahren am besten geeignet ist, hängt von Faktoren wie Betriebsbedingungen, Ausrüstung, Platinen- oder Bauteildesign ab. Informationen zu den Prozessempfehlungen finden Sie in unserem Produktdatenblatt. Seien Sie versichert, dass unser Team Ihnen mit Rat und Tat zur Seite steht, wenn es um die Einführung unserer Produkte geht.