ECOREL FREE 300-31A
Sehr gute Benetzung, insbesondere auf Kupferoberflächen
- Zinn/Silber bleifreie Lötpaste
- Kein sauberes SMT-Druckverfahren
- Hervorragend niedriges Voiding für DCB
ECOREL FREE 300-31A
Ist eine halogenfreie bleifreie Lötpaste, die mit der zuverlässigen Chemie der ECOREL-Reihe entwickelt wurde. Sie ist so konzipiert, dass Flussmittelabspritzer, Lötmittelaustritt und Lunkerbildung minimiert werden, um eine gleichmäßige Bondliniendicke (BLT) zwischen den großen Chips und dem DCB-Substrat zu erreichen.
Die Sn96.5Ag3.5-Legierung ist aufgrund ihres niedrigeren Schmelzpunkts, ihrer guten Benetzungseigenschaften, ihrer höheren Zuverlässigkeit und ihrer verbesserten Verbindungsfestigkeit eine ausgezeichnete Wahl für DCB-Materialien. Aufgrund ihres niedrigeren Schmelzpunktes eignet sie sich zum Löten wärmeempfindlicher Komponenten, während ihre guten Benetzungseigenschaften einen leichten Fluss und eine starke Verbindung ermöglichen.
Die Chemie dieses Produkts ist auch auf Anfrage mit anderen Legierungen oder Partikelgrößen erhältlich.
| SPEZIFIKATIONEN | ECOREL FREE 300-31A |
|---|---|
| Legierung | Sn96,5Ag3.5 |
| Schmelzpunkt (°C) | 221 / 426 |
| Metallgehalt (%) | 89 +/- 0,5 |
| Rückstände nach Reflow-Löten | Etwa 5 Gew.-% |
| Halogengehalt | Kein Halogen |
| Korngröße | 25-45 Mikrometer / Typ 3 |
| Spiralpumpe* Viskosität (Pa.s 25°C) | Typisch 145 |
*Die zum Testen der Spiralpumpeviskosität verwendete Gerät ist Malcom mit einer Drehzahl von 10 U/min.
| KENNDATEN | WERTE | TEST-METHODE |
|---|---|---|
| Flussmittelklassifizierung | ROL0 | ANSI/J-STD-004 |
| Flussmittelklassifizierung | 113 | ISO 9454 |
| Lotperlenbildungstest | OK | ANSI/J-STD-005 |
| Kupferspiegeltest | OK | ANSI/J-STD-004 |
| Kupferkorrosionstest | OK | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (IPC) | OK | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (Bellcore) | OK | Bellcore |
| Elektromigration (IPC / Bellcore) | OK | ANSI/J-STD-004 / Bellcore |
| Bono Korrosionstest (85°C / 85% HR – 15 Tage) | OK: Korrosionsfaktor <8% | Inventec-Verfahren |
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Vorteile
PERFORMANCE
- Geringe Hohlraumbildung zur Erzielung einer gleichmäßigen Dicke der Klebelinie
- Sehr gute Benetzung auf Kupferoberflächen
- Geringe Post-Reflow-Rückstände
KOSTEN
- Minimierte Kupferoxidation für höhere First-Pass-Ausbeute
- Minimierte Risiken für Drahtbonddefekte
HSE
- Halogenfrei
- Bleifrei
- Keine CMR-haltigen Stoffe
VERFAHRENSEMPFEHLUNG
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