INVENTEC Performance Chemicals nimmt am Europe Data Center Cooling & Thermal Management Forum 2026 teil, das am 9. und 10. November in Frankfurt am Main stattfindet.
Da künstliche Intelligenz und High-Density-Computing die Infrastruktur von Rechenzentren verändern, gewinnen fortschrittliche Flüssigkeitskühltechnologien für ein effizientes und zuverlässiges Wärmemanagement zunehmend an Bedeutung. INVENTEC stellt seine THERMASOLV-Kühlflüssigkeiten vor, die für Immersionskühlung und Direct-to-Chip-Kühlanwendungen entwickelt wurden.
Besuchen Sie am 9. November um 17:10 Uhr den Vortrag von Oliver Domeisen mit dem Titel „Beyond Air Cooling – Advanced Fluids for High-Density Data Centers“, in dem innovative Flüssigkeitslösungen für Immersionskühlung und Direct-to-Chip-Kühltechnologien vorgestellt werden.
