使用共晶芯片连接可以实现将硅芯片连接到芯片焊盘或支撑结构（如引线框）的空腔。

由于空隙的存在会降低剪切强度并导致导致开裂的高模具应力，因此需要工程解决方案来实现最高的产品可靠性。