功率电子清洗是保持设备性能和延长使用寿命的关键。随着时间推移，灰尘、污垢和其他污染物可能会积聚在功率电子的表面，特别是电路板、连接器和散热器等部件。这些污染物会导致散热不良，从而引发过热和故障。通过定期清洗这些部件，可确保它们持续高效运行，降低热损伤和电气短路的风险。

除了提升性能外，功率电子清洗还可防止高昂的维修或更换成本。污染物可能影响电气连接，导致间歇性故障或完全失效。INVENTEC提供先进的清洗解决方案，专为功率电子而设计，可在不损伤敏感元件的情况下有效去除污染物。这些解决方案提升了功率电子系统的使用寿命、可靠性及整体效率，确保其在关键应用（如可再生能源系统、工业设备和电信设备）中的可靠运行。

使用INVENTEC的产品进行定期清洗，有助于保持功率电子的高性能，同时降低维护成本。

在半导体制造中，有效的封装清洗是确保BGA、CMOS和倒装芯片等器件性能与可靠性的关键步骤。颗粒、焊剂残留等污染物会影响电气性能及整体良率。因此，在生产的最后阶段去除这些污染物对维持高质量与功能性标准至关重要。

INVENTEC提供全面的清洗解决方案，应对这些挑战。其产品组合包括专门配方的水基和溶剂基清洗剂，满足半导体封装严格的工艺要求。这些清洗产品在高效去除微小部件污染物的同时，确保最小损伤并最大限度提高器件可靠性。

借助INVENTEC先进的清洗方案，制造商能够在整个生产过程中维持最高的质量控制水平。

为确保生产流程的稳定性及设备的长久使用寿命，维护清洗是不可忽视的重要步骤。

常见的污染物包括烧结焊剂残留、气体冷凝物以及附着在设备、框架、载具和输送带上的涂层。同时也需采用专用解决方案来清洗点胶针头。

我们的产品专为实现快速、简便的清洗流程而设计，最大限度地减少生产停机时间。所有维护类产品均具备极低的危害风险与环境影响，兼顾操作人员的安全与健康。

胶水的目的是将两个基材牢固粘合。因此，要破坏其粘接并去除胶水通常是一个较困难的过程。

由于市面上胶水种类繁多，若您希望去除已固化的胶水，建议联系我们提供您的具体应用。

然而，未固化的电子胶水则更容易清洗。对此我们已拥有一系列验证有效的产品。

为避免错印并保持生产流程的可靠性，钢网清洗是SMT制造中的标准操作。尽管手动清洗适用于小批量或打样，但对于大批量生产，仍推荐自动化工艺。

在配方设计上，我们特别注重清洗周期的快速性，以减少停机时间、降低用水量，并确保清洗剂不会对清洗设备及钢网造成损害。

此外，在SMT印刷机内部进行的钢网清洗同样是确保组装流程一致性与可靠性的关键。该应用要求清洗化学品在接触焊膏时，不影响其粘度。TOPKLEAN EL 7正是针对该需求特别开发，提供低耗、安全的解决方案。