Topklean™ EL 606

  • 去除模板和印刷错误的 PCB 上的焊膏
  • 水喷雾或浸渍工艺
  • 快速清洁,HSE 影响极低

TOPKLEAN EL 606 专门设计用于从 SMT 工艺中使用的未焊接焊膏清洁模板和印刷错误的 PCB。 大多数未固化的 SMT 粘合剂也可以清洁。 它作为纯产品交付,需要与去离子水混合。

TOPKLEAN EL 606 的中性 pH 值保证了当今市场上主要品牌的所有钢网和钢网清洁设备的持久使用。

好处

表现

  • 即使在中性 pH 值下也能实现出色且快速的清洁
  • 不起泡
  • 由于出色的过滤性,浴槽寿命长

成本

  • 无需冲洗
  • 常温清洗
  • 可实现快速清洁周期

HSE

  • 极低的毒性
  • 符合 RoHS 和 REACH
  • pH 值中性,无腐蚀性。
  • 不易燃和无闪点,无需防爆设备。

流程示例