托普克林™ EL 606

  • 去除模板和印刷错误的 PCB 上的焊膏
  • 水性喷涂或浸渍工艺
  • 快速清洁,HSE 影响极低

TOPKLEAN EL 606 专门设计用于从 SMT 工艺中使用的未焊接焊膏中清洁模板和印刷错误的 PCB。 大多数未固化的 SMT 粘合剂也可以清洗。 它作为纯产品交付,需要与去离子水混合。

TOPKLEAN EL 606 的中性 pH 值保证了当今市场上所有主要品牌的模板和模板清洁设备的长期持久使用。

好处

表现

  • 即使在中性 pH 值下也能实现出色且快速的清洁
  • 不起泡
  • 由于出色的过滤性,使用寿命长

成本

  • 无需冲洗
  • 常温清洗
  • 可能的快速清洁周期

健康安全环境

  • 极低毒性
  • 符合 RoHS 和 REACH 标准
  • PH值中性,无腐蚀性。
  • 不易燃,无闪点,无需防爆设备。

工艺实例