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解决方案类型
产品类别
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- 溶剂清洗液
- 烧结膏
- 焊膏
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应用
- LED
- PCB和电子元件
- SMT / THT 焊接
- 光电器件贴合
- 半导体 – 测试
- 半导体 – 蚀刻
- 去油
- 去油脂
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- 去除氧化物与矿物
- 去除蜡
- 去除颗粒
- 增材制造解决方案
- 封装叠封 / PoP
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- 模板与印刷缺陷
- 氧气系统清洗
- 球形封装
- 翻转芯片
- 芯片贴装
- 金属化 / 镀锡
流程
- 共溶剂
- 冲洗
- 冷却器
- 单溶剂
- 压力烧结
- 喷射印刷
- 固化：UV LED
- 固化：UV汞灯
- 固化：加热
- 固化：常温
- 干燥溶剂
- 平台点胶
- 无压力烧结
- 水性喷雾
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- 水浴超声浸没清洗
- 波峰焊 & 选择性焊接
- 浸没冷却
- 涂覆：刷涂
- 涂覆：喷枪喷涂
- 涂覆：浸涂
- 涂覆：选择性喷涂
- 溶剂冲洗
- 点胶
- 电介质测试
- 贴片印刷
- 返工 & 手工焊接
特征
- 不含 PFAS
- 不含挥发性有机化合物（VOC）
- 低空洞
- 倾点：中 (‑120 °C/‑100 °C)
- 倾点：低 (< –120 °C)
- 倾点：高 (> –100 °C)
- 冷却 – 单相
- 冷却 – 双相
- 可回收
- 可穿孔焊接修复
- 合金 – SAC 305
- 合金 – 低温
- 合金 – 含铅
- 合金 – 无铅
- 合金 – 无银或低银
- 合金 – 高可靠性
- 合金 – 高温
- 含临时防护
- 极低GWP（<30）
- 水基型
- 沸点：中 (40–90 °C)
- 沸点：高 (> 90 °C)
- 溶剂型
- 用于氟化油脂
- 粉末 – 3 型与 4 型
- 粉末 – 5 型
- 粉末 – 6 型或更高
- 紫外线示踪剂
- 绿色通道
- 适用于水基体系
- 适用于烃基体系
品牌
- 3M™ NOVEC™
- ABCHIMIE™
- AMTECH™
- ECOFREC™
- ECOREL™
- M-AERO™
- PROMOSOLV™
- PROMOSOLV™ COAT
- THERMASOLV™
- TOPKLEAN™
- 促进清洁™
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Found 116 results

3M NOVEC 73DE
- 油脂、油和硅
- 气相（单溶剂）工艺
- 极低的 HSE 影响和极低的表面张力
替代: PROMOSOLV NEO B1

查看所有 3M Novec 替代产品
ECOFREC TF48
- 无清洁粘性助焊剂
- 倒装芯片、球体焊接和组件返工
- 优异的印刷性和高粘度
ECOFREC CMA 155
- 溶剂型高松香液体助焊剂
- 适用于所有助焊剂工艺
- 非常好的润湿性和易于清洁
ECOFREC POP 50
- 无清洁粘性助焊剂
- PoP工艺
- 优异的润湿性能
ECOREL EASY 802M T4
- 4 型 Sn62Pb36Ag2 含铅焊膏
- 无清洁SMT印刷工艺
- 坚固的装配
ECOREL EASY 803S
- Sn63Pb37 含铅锡膏
- 无清洁SMT印刷工艺
- 细间距印刷
AMTECH NC-559-V3
- 无清洁粘性助焊剂
- 有铅/无铅焊接
- 优异的润湿性能
TOPKLEAN MC 20A
- 碳氢化合物油和油脂的清除
- 共溶剂工艺
- 过氯乙烯和正丙基溴的可持续替代方案

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