ECOREL HT 301T
高温焊膏
- Pb93,5Sn5Ag1,5 含铅焊膏
- 没有干净的打印过程
- 低空洞和高可靠性
ECOREL HT 301T
是一种高铅含量 (Pb93,5Sn5Ag1,5) 的免清洗焊膏，专为功率半导体和微型模块及嵌入式系统的高温组装而设计。 专为实现极低水平的空洞而配制，特别是对于功率元件（QFN、DPAK 等），并在需要回流后清洗时轻松去除助焊剂残留物。
规格参数
| 规格参数 | ECOREL HT 301T T3 |
|---|---|
| 合金 | Pb93,5Sn5Ag1,5 |
| 熔点（°C/°F） | 296–301°C / 565–574°F |
| 金属含量(%) | 90 |
| 助焊剂残留 | 约 3% w/w |
| 卤素含量 | 无卤 |
| 粉径大小 | 25–45 微米 / 3 号粉 |
| 螺旋泵粘度 (Pa.s 25°C) | 典型值 75 |
*用于测试螺旋泵粘度的设备为 Malcom，转速为 10 rpm。
特点
| 性质 | 数值 | 测试方法 |
|---|---|---|
| 助焊剂分级 | ROL0 | ANSI/J-STD-004 |
| 助焊剂分级 | 113 | ISO 9454 |
| 锡球测试 | 通过 | ANSI/J-STD-005 |
| 铜镜测试 | 通过 | ANSI/J-STD-004 |
| 铜腐蚀 | 通过 | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (IPC) | 通过 | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (Bellcore) | 通过 | Bellcore |
| 电迁移 (IPC / Bellcore) | 通过 | ANSI/J-STD-004 / Bellcore |
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Hide links好处
表现
- 低空隙率以改善散热
- 在 NiAu、Ni、NiP 和 Cu 引线框架上有很好的润湿性
- 易于清洁的助焊剂残留物
成本
- 延长产品的使用寿命和可靠性，从而降低过早失效的风险。
- 上浆速度快
健康安全环境
- 不含 CMR 物质
- 无卤素
工艺推荐
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