Recherche
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ECOFREC POP WS30
- Flux adhésif soluble dans l’eau
- Processus PoP et Flip Chip
- Excellentes propriétés de mouillage
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ECOFREC TF48
- Flux collant non nettoyé
- Flip Chip, soudure de sphères et reprise de composants
- Excellente impression et haute viscosité
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ECOREL FREE 305-16
- Crème à braser en alliage sans plomb Sac305
- Procédé d’impression SMT sans nettoyage
- Performance globale équilibrée et sans halogène
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ECOREL FREE 405Y-21
- Crème à raser SAC405
- Procédé d’impression SMT non propre
- Excellente performance en matière de cycle thermique
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PROMOCLEAN TP 186B
- Enlèvement de vernis, résines, peintures, colles, encres et laques.
- Processus d’immersion aqueuse et de co-solvants
- Très faible impact sur l’environnement
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NETTOYAGE CO-SOLVANT
PROCESSUS EFFICACE, SÛR ET PRODUCTIF POUR L’INDUSTRIE ÉLECTRONIQUE.
Le processus de nettoyage au co-solvant élimine les résidus organiques et minéraux des pâtes à souder et des flux de soudure en un temps de cycle court.
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ECOREL FREE 305-WS12
- Crème à braser alliage sans plomb sac305
- Procédé d’élimination des flux à base d’eau
- Excellentes performances de mouillabilité
