ECOFREC HT 504

ECOFREC HT 504

Flux de soudure haute température

  • Flux liquide à la colophane, sans nettoyage, à base de solvant.
  • Procédé par trempage ou brossage manuel
  • Soudure à haute température et facile à nettoyer
ECOFREC HT 504

Est un flux sans nettoyage à base de colophane à faible résidu, conçu pour le brasage à haute température de composants passifs et autres semi-conducteurs de puissance. Il peut également être utilisé pour la reprise et la réparation.

ECOFREC HT 504 peut être appliqué par immersion ou par pinceau.

Pour les applications à haute température, il est recommandé d’utiliser plusieurs bains à différentes températures de préchauffage afin d’éviter d’endommager les pièces.

PROPRIÉTÉS
SPÉCIFICATIONS ECOFREC HT 504
Aspect du flux Ambre
Densité à 20°C (g/cm³) 1
Teneur en solide (%) 30
Indice d’acidité (mg KOH/g) 43,5 – 49,5
Teneur en halogène Sans halogène
Point d’auto-inflammation > 370°C

CARACTÉRISTIQUES
Tests standards Résultats Méthodes
Classement du flux ROL0 ANSI/J-STD-004
SIR / Électromigration (IPC) Réussi ANSI/J-STD-004
Papier au chromate Réussi ANSI/J-STD-004
Miroir de cuivre Réussi ANSI/J-STD-004

Avantages

PERFORMANCE

  • Excellent mouillage sur différentes finitions de surface, notamment l’argent, l’or, le cuivre et l’étain.
  • Températures de soudure possibles de 250 à 400°C
  • Facile à nettoyer

COÛT

  • Aucun nettoyage des résidus de flux n’est nécessaire
  • Des valeurs SIR élevées pour garantir une longue durée de vie à votre produit.

HSE

  • Pas de substances CMR
  • Exempt d’halogénure (fluorure, chlorure, bromure) et d’amine.

Recommandation de processus

Le meilleur procédé dépendra de facteurs tels que les conditions de fonctionnement, l'équipement, la conception de la carte ou du composant. Consultez la fiche technique de notre produit pour obtenir des informations sur les recommandations de traitement. Dans tous les cas, notre équipe est prête à vous conseiller et à vous assister dans la mise en œuvre de nos produits.