Las soluciones de pasta de soldadura para ensamblaje de PCBs de alto volumen están diseñadas para un rendimiento óptimo, brindando precisión, fiabilidad y eficiencia para satisfacer las demandas de entornos de producción a gran escala y de ritmo rápido.
En la fabricación electrónica acelerada, el ensamblaje de PCB de alto volumen exige repetibilidad perfecta, control del proceso y mínima variación. El desempeño de su pasta de soldadura es fundamental para garantizar rendimientos consistentes a gran escala.
Nuestras soluciones de pasta de soldadura SMT para alto volumen están específicamente diseñadas para soportar líneas de producción exigentes con una amplia variedad de equipos, diseños de plantillas y perfiles de reflujo. Al ofrecer una amplia ventana de proceso y excelente estabilidad, minimizan tasas de defectos y mejoran el rendimiento para diseños complejos.
Ya sea que arme electrónica de consumo, módulos automotrices o sistemas industriales, las formulaciones robustas de pasta de soldadura de INVENTEC ayudan a optimizar operaciones y entregar uniones de alta calidad en miles o millones de placas.
Las pastas de soldadura robustas de INVENTEC están diseñadas para mantener sus líneas de producción de PCB de alto volumen funcionando eficientemente, minimizando tiempos de inactividad y maximizando consistencia y confiabilidad.
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Son formulaciones diseñadas para ofrecer un rendimiento constante en entornos de producción SMT de alto volumen y alta velocidad. Estas pastas están optimizadas para una larga vida útil en la plantilla, buena imprimibilidad y mínima generación de defectos en largas tiradas de producción.
Las líneas de alta producción requieren pastas con estabilidad de viscosidad, definición de impresión confiable y eficiencia de transferencia durante muchas horas y miles de ciclos. Estas características ayudan a reducir paradas de línea, reprocesos y variabilidad en la calidad.
Debe tener larga vida abierta, buena resistencia al colapso, adherencia uniforme, alto rendimiento en la primera pasada, y mínima formación de vacíos. También debe mantener una alta estabilidad durante el proceso de refusión.
Sí. Estas pastas están formuladas para impresión con plantilla automatizada, máquinas pick-and-place y hornos de refusión en línea. INVENTEC ofrece soluciones adaptadas para funcionamiento continuo en líneas SMT.
Los sectores automotriz, bienes de consumo, automatización industrial, electrodomésticos y fabricación de LED se benefician especialmente, ya que requieren alto rendimiento, repetibilidad y calidad constante.
Una pasta estable mantiene sus propiedades de impresión con el tiempo, reduciendo la necesidad de limpieza, reaplicación o ajustes. Esto garantiza una mayor eficiencia y calidad de las uniones de soldadura.
Las aleaciones sin plomo más comunes incluyen SAC305, SAC0307 y otras variantes de SnAgCu. INVENTEC ofrece una gama completa de formulaciones compatibles con producción en alto volumen y cumplimiento RoHS.
Sí. Al reducir los retrabajos, desperdicios, fallos de inspección y tiempos de inactividad, se consigue una disminución significativa del coste por unidad ensamblada.
Se deben evaluar la estabilidad, el perfil de refusión, la vida útil en plantilla, la compatibilidad con la aleación y los componentes. INVENTEC puede ayudarle a elegir la solución que mejor se adapte a sus procesos.
Inventec cuenta con un experto equipo de soporte técnico en todo el mundo para ayudarle a lo largo de las diferentes etapas de nuestra colaboración.
Dependiendo de su solicitud, brindamos soporte online o sobre el terreno
¿Necesita limpieza o recubrimiento después de soldar? Realizamos pruebas de limpieza o recubrimiento en nuestros centros técnicos. Un completo informe detalla todos los resultados y ofrece recomendaciones respecto al proceso. Se proporcionarán los parámetros del proceso. También es posible asistir personalmente a los test.