Proceso de Unión del Chip (Die Attach) para Encapsulado de Semiconductores
Nuestras soluciones avanzadas para la unión del chip garantizan una aplicación precisa, una adhesión fuerte y un excelente rendimiento térmico y eléctrico, ideales para procesos exigentes de encapsulado de semiconductores y aplicaciones de unión de chip en producción a gran escala.
Soluciones Innovadoras para la Unión del Chip (Die Attach) en el Packaging Moderno de Semiconductores
A medida que los dispositivos semiconductores se vuelven más potentes y compactos, las tecnologías avanzadas de Die Attach (también conocido como unión del chip) son fundamentales para mantener el rendimiento, la fiabilidad y la gestión térmica en el packaging de semiconductores. El proceso de Die Attach une el chip semiconductor al sustrato, garantizando una adhesión fuerte, excelente conductividad y disipación térmica efectiva.
Una amplia gama de materiales de Die Attach, que incluyen pasta de soldadura, pasta de sinterización, adhesivo conductivo y formulaciones sin plomo, está diseñada para aplicaciones diversas. En especial, el sinterizado para Die Attach destaca por su conductividad térmica y eléctrica superior, especialmente en electrónica de potencia y aplicaciones automotrices.
Una unión efectiva del chip ayuda a superar desafíos como el desajuste CTE, la resistencia a la humedad y la minimización de vacíos. Las innovaciones en formulaciones de Die Attach mejoran la estabilidad ante ciclos térmicos y la compatibilidad entre diferentes sustratos y metalizaciones, aumentando la durabilidad y el rendimiento del dispositivo.
Aspectos clave de las soluciones modernas de unión del chip (Die Attach):
- Amplia variedad de materiales para Die Attach según la aplicación
- Excelente conductividad térmica y eléctrica con pasta de sinterización
- Adhesivos epóxicos que ofrecen fuerte adhesión y facilidad de manejo
- Innovaciones para reducir vacíos y mejorar la estabilidad térmica
- Tendencias ecológicas y sinterización a baja temperatura para electrónica sostenible
Las tecnologías de unión del chip (Die Attach) de INVENTEC combinan durabilidad y gestión térmica para responder a las demandas del packaging moderno de semiconductores.
Ver Otros Procesos de Encapsulado Semiconductores Leer FAQ
VISIÓN GENERAL DE PRODUCTOS
Solo mostramos a continuación los productos más relevantes y nuevos de nuestra gama. Si no encuentra un producto específico, probablemente lo encontrará con nuestra opción de búsqueda.
Mostrando el único resultado
-
ECOREL HT 301T
- Pb93,5Sn5Ag1,5 Pasta de soldadura con plomo
- No hay proceso de impresión limpio
- Bajo nivel de vacíos y alta fiabilidad
¡Descubra nuestra pasta de soldadura con alto contenido de plomo y sin limpieza para semiconductores de potencia!
ECOREL HT 301T
- Pb93,5Sn5Ag1,5 Pasta de soldadura con plomo
- No hay proceso de impresión limpio
- Bajo nivel de vacíos y alta fiabilidad
Proceso de Unión del Chip (Die Attach) en Packaging de Semiconductores – Preguntas Frecuentes (FAQ)
¿Qué es el proceso Die Attach en el packaging de semiconductores?
El proceso de Die Attach, o unión del chip, consiste en fijar un dado semiconductor a un sustrato, marco de patas o encapsulado usando un adhesivo o material de soldadura. Es un paso crítico para proporcionar soporte mecánico y garantizar el rendimiento térmico y eléctrico de los dispositivos.
¿Qué materiales se usan para Die Attach?
La unión del chip puede realizarse con adhesivos conductores, pastas de soldadura o materiales de sinterización. Para aplicaciones de alta potencia o alta fiabilidad, se prefiere el Die Attach por soldadura (aleaciones a base de plata o AuSn). INVENTEC ofrece materiales avanzados para estas aplicaciones exigentes.
¿Qué es el Die Attach basado en soldadura?
El Die Attach por soldadura implica aplicar una pasta o preforma de soldadura entre el dado y el sustrato, y luego realizar el reflujo para formar una unión metálica. Este método garantiza excelente conductividad térmica y fiabilidad mecánica, ideal para electrónica de potencia y semiconductores automotrices.
¿Por qué es importante la conductividad térmica en Die Attach?
Una transferencia térmica eficiente desde el dado al sustrato es esencial para evitar sobrecalentamiento y prolongar la vida útil del dispositivo. Los materiales de Die Attach con alta conductividad, como los de INVENTEC, optimizan la disipación térmica en componentes de potencia y RF.
¿Qué función cumple el flux en el Die Attach por soldadura?
El flux elimina óxidos, mejora el mojado y asegura una unión metálica robusta durante el reflujo. INVENTEC desarrolla fluxes específicos para Die Attach con bajo residuo, adecuados para dados de paso fino y encapsulados sensibles.
¿Cuáles son los principales desafíos en los procesos Die Attach?
Los retos incluyen desalineación del dado, vacíos, mojado deficiente y sangrado de soldadura. Una buena selección de materiales y control de proceso son clave. INVENTEC ofrece soluciones diseñadas para minimizar vacíos y asegurar uniones fiables en la unión del chip.
¿Es compatible el Die Attach con soldadura sin plomo?
Sí. Las pastas sin plomo como SnAgCu se utilizan ampliamente en Die Attach moderno, cumpliendo con RoHS y requisitos ambientales. INVENTEC ofrece opciones compatibles con alto rendimiento térmico y mecánico.
¿Se puede imprimir o dispensar la pasta de soldadura para Die Attach?
Sí. Las pastas de Die Attach pueden aplicarse mediante impresión con esténcil, dispensado o transferencia por pin. La técnica depende del tamaño del dado y la precisión requerida. INVENTEC proporciona formulaciones adaptadas a distintos métodos de aplicación.
¿Qué métodos de inspección se usan después del Die Attach?
Se utilizan inspecciones por rayos X para detectar vacíos y verificar la alineación del chip. También se emplean inspecciones ópticas y pruebas de corte. Las soluciones de INVENTEC facilitan la validación de la unión del chip en procesos críticos.
¿INVENTEC ofrece soluciones para Die Attach?
Sí. INVENTEC Performance Chemicals proporciona pastas y fluxes de alta pureza diseñados específicamente para la unión del chip (Die Attach) en encapsulados semiconductores. Estos materiales aseguran baja formación de vacíos, alta adhesión y gran rendimiento térmico.
Soporte técnico
Inventec cuenta con un experto equipo de soporte técnico en todo el mundo para ayudarle a lo largo de las diferentes etapas de nuestra colaboración.
Dependiendo de su solicitud, brindamos soporte online o sobre el terreno
- para seleccionar el producto adecuado en función de sus necesidades específicas
- para ayudarle en el proceso de calificación de su producto
- para guiarle con la configuración inicial de su proceso en todas sus instalaciones de fabricación en todo el mundo
- para proporcionar una respuesta rápida sobre problemas técnicos que podrían ocurrir en cualquier momento durante la producción en masa.
Pruebas de limpieza y revestimiento gratuitas
¿Necesita limpieza o revestimiento después de la soldadura? Proporcionamos pruebas de limpieza o revestimiento GRATUITAS en nuestros Centros Técnicos. Se proporcionará un informe técnico completo en el que se detallarán todos los resultados de las pruebas y las recomendaciones relativas al proceso y los parámetros del mismo. ¿Quieres asistir a las pruebas? Nos complace darle la bienvenida.