ECOREL FREE JP32

ECOREL FREE JP32

Pasta de soldadura para equipos de impresión por chorro

  • Pasta de soldadura de aleación sin plomo Sac 305
  • Proceso de impresión por chorro
  • Depósitos de pasta de soldadura consistentes
ECOREL FREE JP32

Está especialmente diseñado para trabajar en equipos de impresión por chorro y garantizar depósitos continuos y consistentes de pasta de soldadura. Aunque el fundente es químicamente inerte, es fácil de limpiar con agua o con procesos basados en disolventes. Está optimizado para ser utilizado en equipos de impresión por chorro Mycronic

ECOREL FREE JP32 Graph

El gráfico representa nuestra medición reológica, que muestra la muy buena recuperación tixotrópica de Ecorel Free JP32. La recuperación estable de la viscosidad tras un elevado esfuerzo de cizallamiento sobre la pasta de soldar garantiza depósitos de volumen consistentes.


PROPIEDADES

OPCIONES DE SERIGRAFÍA TIPO 5
ESPECIFICACIONES ECOREL FREE JP32 84.0T5 ECOREL FREE JP32 85.0T5
Aleación Sn96,5Ag3Cu0,5 Sn96,5Ag3Cu0,5
Punto de fusión 217°C/423°F 217°C/423°F
Contenido de metal (%) 84 85
Residuos después del reflujo (w/w) Aproximadamente 5% Aproximadamente 5%
Contenido de halógeno Sin halógeno Sin halógeno
Tamaño de polvo 15–25 micrones / Tipo 5 15–25 micrones / Tipo 5
Viscosidad bomba espiral* (Pa.s 25°C) **Típico 90 **Típico 90
Jeringa Iwashita EFD
Dedicado a equipos Mycronic Vermes
Essemtec
Musashi

*El equipo utilizado para probar la viscosidad de la bomba espiral es Malcom a una velocidad de rotación de 10 rpm.
**Ajustes leves de la viscosidad posibles después de finalizar el procedimiento completo de prueba de industrialización.

OPCIONES DE SERIGRAFÍA TIPO 6
ESPECIFICACIONES ECOREL FREE JP32 84.0T6 ECOREL FREE JP32 82.0T6 ECOREL FREE JP32 80.0T6 ECOREL FREE JP32 78.0T6
Aleación Sn96,5Ag3Cu0,5 Sn96,5Ag3Cu0,5 Sn96,5Ag3Cu0,5 Sn96,5Ag3Cu0,5
Punto de fusión 217°C/423°F 217°C/423°F 217°C/423°F 217°C/423°F
Contenido de metal (%) 84 82 80 78
Residuos después del reflujo (w/w) Aproximadamente 5% Aproximadamente 5% Aproximadamente 5% Aproximadamente 5%
Contenido de halógeno Sin halógeno Sin halógeno Sin halógeno Sin halógeno
Tamaño de polvo 5–15 micrones / Tipo 6 5–15 micrones / Tipo 6 5–15 micrones / Tipo 6 5–15 micrones / Tipo 6
Viscosidad bomba espiral* (Pa.s 25°C) **Típico 90 **Típico 90 **Típico 90 **Típico 90
Jeringa Iwashita EFD EFD EFD
Dedicado a equipos Mycronic
Musashi
Vermes
Essemtec
Musashi
Vermes
Essemtec
Musashi
Vermes
Essemtec
Musashi

*El equipo utilizado para probar la viscosidad de la bomba espiral es Malcom a una velocidad de rotación de 10 rpm.
**Ajustes leves de la viscosidad posibles después de finalizar el procedimiento completo de prueba de industrialización.

CARACTERÍSTICAS
CARACTERÍSTICAS VALORES MÉTODO DE PRUEBA
Clasificación de flujo ROL0 ANSI/J-STD-004
113 ISO 9454 ISO 9454
Prueba de formación de bolas de soldadura Aprobado ANSI/J-STD-005
Prueba de espejo de cobre Aprobado ANSI/J-STD-004
Prueba de corrosión de cobre Aprobado ANSI/J-STD-004
SIR (IPC) Aprobado ANSI/J-STD-004

Este no es un producto

Aunque se atiene totalmente a las normas medioambientales y de seguridad, no cumple con nuestros estrictos criterios para ser etiquetado como producto Greenway.

¿BUSCA UNA SOLUCIÓN MÁS SOSTENIBLE?

ALTERNATIVA GREENWAY

  • Actualmente no tenemos una alternativa Greenway, pero nuestro objetivo es desarrollarla próximamente. Si desea que demos prioridad al desarrollo de una alternativa Greenway, póngase en contacto con nosotros.
Descubra más sobre la Vía Verde

Beneficios

Rendimiento

  • Excelentes depósitos de pasta continuos y consistentes
  • Residuo de fundente químicamente inerte que reduce el riesgo de migración electroquímica y corrosión
  • Fácil de limpiar los residuos de fundente refluido con procesos de agua o disolvente.

COSTE

  • Proceso estable que reduce las repeticiones y los residuos
  • Aumenta la vida útil y la fiabilidad de su producto, por lo que reduce el riesgo de fallos prematuros.

HSE

  • No Halógena
  • Sin plomo

Recomendación del proceso

El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. Tenga la seguridad de que nuestro equipo está preparado para asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.