ECOREL EASY 803S

ECOREL EASY 803S

Pasta de soldadura con plomo

  • Pasta de soldadura con plomo Sn63Pb37
  • Proceso de impresión SMT no limpio
  • Impresión de paso fino
ECOREL EASY 803S

Se trata de una pasta de soldar que no se limpia, desarrollada para la impresión de paso fino. Aplicado mediante rasquetas o cabezal cerrado, el depósito tiene una definición muy nítida incluso después de varias horas de abandono en la plantilla. Sus propiedades reológicas son adecuadas para el proceso «pin in paste». ECOREL EASY 803S combina la aleación Sn63Pb37 con la fiable química de la gama Ecorel.

Las aleaciones que contienen plomo son perfectas para soportar las constantes fluctuaciones de temperatura (de -40 a >130 Celcius). Sin embargo, el uso de soldaduras con plomo es limitado debido al impacto medioambiental del plomo.

Se hacen excepciones para la electrónica de automoción, aeroespacial y de defensa. Inventec puede ayudarle a proponer una alternativa sin plomo basada en su aplicación específica.

PROPIEDADES
ESPECIFICACIONES ECOREL™ EASY 802S ECOREL™ EASY 803S
Aleación Sn62Pb36Ag2 Sn63Pb37
Punto de fusión (°C) 178 183
Distribución del tamaño de partícula del polvo 25 – 45 micras 25 – 45 micras
Contenido metálico (%) 89,5 ± 0,5 89,5 ± 0,5
Residuos tras la soldadura por refusión (%) 57 – 64 57 – 64
Contenido de halógenos Libre de halógenos Libre de halógenos
Viscosidad* (Pa·s a 25°C)
*Bomba espiral Malcom – 10 rpm
135
Valor típico
135
Valor típico

ENSAYOS FUNCIONALES
ENSAYOS RESULTADOS PROCEDIMIENTOS
Clasificación del flux ROL0
113
ANSI/J-STD-004
ISO 9454
Ensayo de formación de bolas de soldadura Conforme ANSI/J-STD-005
Espejo de cobre Conforme ANSI/J-STD-004
Papel cromato Conforme ANSI/J-STD-004
Corrosión del cobre Conforme ANSI/J-STD-004
SIR (Ohmios)
Después de 21 días
85°C – 85 % HR – 50 V
Fin del ciclo
20°C – 65 % HR
Conforme

> 109

> 1010

ANSI/J-STD-004

Beneficios

RENDIMIENTO

  • Excelente precisión de impresión y grandes resultados de depósito de pasta
  • Muy buena humectación en todos los acabados superficiales, incluido el OSP
  • Soporta perfiles térmicos elevados

COSTE

  • Posibilidad de ampliar las tiradas para minimizar el tiempo de inactividad de la máquina
  • Los residuos de fundente pueden dejarse potencialmente en el montaje por no ser corrosivos

HSE

  • No Halógena
  • No hay sustancias que contengan CMR en los medios de flujo.

Recomendación del proceso

El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. Tenga la seguridad de que nuestro equipo está preparado para asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.