ECOREL EASY 803M
Pasta de soldadura sin limpieza, de bajo residuo
- Pasta de soldadura con plomo Sn63Pb37
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Montaje robusto.
ECOREL EASY 803M
Ofrece un buen equilibrio entre la humectabilidad, la capacidad de impresión y la capacidad de soportar diversos perfiles térmicos. Presenta una alta velocidad de impresión, un excelente tiempo de abandono y una larga pegajosidad constante.
Las aleaciones que contienen plomo son perfectas para soportar las constantes fluctuaciones de temperatura (de -40 a >130 Celcius). Sin embargo, el uso de soldaduras con plomo es limitado debido al impacto medioambiental del plomo. Se hacen excepciones para la electrónica de automoción, aeroespacial y de defensa.
INVENTEC puede ayudarle a proponer una alternativa sin plomo basada en su aplicación específica.
PROPIEDADES
| ESPECIFICACIONES | Ecorel™ Easy 803M | Ecorel™ Easy 803M T4 |
|---|---|---|
| Aleación | Sn63Pb37 | Sn63Pb37 |
| Distribución granulométrica (micras) | 25–45 | 20–38 |
| Punto de fusión (°C) | 183 | 183 |
| Contenido metálico (%) | 89,5 ± 0,5 | 89,5 ± 0,5 |
| Residuo no volátil (%) | 47 – 54 | 47 – 54 |
| Contenido en halógenos | Sin halógenos | Sin halógenos |
|
Viscosidad* (Pa.s a 25°C) *Viscosímetro de espiral Malcom – 10 rpm |
160 Valor típico |
160 Valor típico |
CARACTERÍSTICAS
| ENSAYOS FUNCIONALES | RESULTADOS | PROCEDIMIENTOS |
|---|---|---|
| Clasificación del flux |
L 0 F-SW 32 113 |
ANSI/J-STD-004 DIN 8511 ISO 9454 |
| Ensayo de coalescencia | Clase 1 | ANSI/J-STD-004 |
| Espejo de cobre | Aprobado | ANSI/J-STD-004 |
| Corrosión del cobre | Aprobado | ANSI/J-STD-004 |
|
Resistencia de aislamiento (Ohmios) Después de 21 días 85°C – 85 % HR – 50 Voltios Fin de ciclo 20°C – 65 % HR |
Aprobado
> 109 > 1010 |
ANSI/J-STD-004 |
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RENDIMIENTO
- Excelente precisión de impresión y grandes resultados de depósito de pasta
- Muy buena humectación en todos los acabados superficiales, incluido el OSP
- Residuo transparente e incoloro, incluso después de múltiples ciclos de reflujo
- Soporta perfiles térmicos elevados
COSTE
- Posibilidad de ampliar las tiradas para minimizar el tiempo de inactividad de la máquina
- Los residuos de fundente pueden dejarse potencialmente en el montaje por no ser corrosivos
HSE
- No Halógena
- No hay sustancias que contengan CMR en los medios de flujo.
Recomendación del proceso
El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. Tenga la seguridad de que nuestro equipo está preparado para asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.