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ECOREL FREE 387-28
- Pasta de soldar sin plomo SAC387
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Proceso de montaje robusto
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ECOREL FREE 300-31A
- Pasta de soldadura sin plomo estaño/plata
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Excelente bajo vaciado para DCB
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ECOFREC 320
- Fundente líquido a base de agua, sin COV y sin limpieza
- Soldadura con aire o con atmósfera controlada de nitrógeno
- Alta fiabilidad y excelente humectación
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ECOFREC POP WS30
- Fundente adhesivo soluble en agua
- Proceso PoP y Flip Chip
- Excelentes propiedades de humectación
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ECOFREC TF49
- No hay flujo pegajoso limpio
- Flip Chip, soldadura de esferas y retrabajo de componentes
- Residuo incoloro transparente y alta viscosidad
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ECOREL FREE 305-16
- Pasta de soldadura de aleación sin plomo Sac305
- No hay proceso de impresión limpia de smt
- Rendimiento global equilibrado y sin halógenos
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ECOREL FREE 405Y-21
- Pasta de soldar sin plomo SAC405
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Alta fiabilidad: cumple con la prueba Bono
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ECOREL EASY 803M
- Pasta de soldadura con plomo Sn63Pb37
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Montaje robusto
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PROMOCLEAN TP 186B
- Eliminación de barnices, resinas, pinturas, colas, tintas y lacas
- Proceso de inmersión acuosa y co-solvente
- Impacto medioambiental muy bajo