Buscar
-
ECOFREC POP WS30
- Fundente adhesivo soluble en agua
- Proceso PoP y Flip Chip
- Excelentes propiedades de humectación
-
ECOFREC TF48
- No hay flujo pegajoso limpio
- Flip Chip, soldadura de esferas y retrabajo de componentes
- Excelente impresión y alta viscosidad
-
ECOFREC TF49
- No hay flujo pegajoso limpio
- Flip Chip, soldadura de esferas y retrabajo de componentes
- Residuo incoloro transparente y alta viscosidad
-
-
ECOREL FREE 305-16
- Pasta de soldadura de aleación sin plomo Sac305
- No hay proceso de impresión limpia de smt
- Rendimiento global equilibrado y sin halógenos
-
ECOREL FREE 405Y-21
- Pasta de soldar sin plomo SAC405
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Alta fiabilidad: cumple con la prueba Bono
-
PROMOCLEAN TP 186B
- Eliminación de barnices, resinas, pinturas, colas, tintas y lacas
- Proceso de inmersión acuosa y co-solvente
- Impacto medioambiental muy bajo
-
-
LIMPIEZA CON COSOLVENTES
PROCESO EFICAZ, SEGURO Y PRODUCTIVO PARA LA INDUSTRIA ELECTRÓNICA.
El proceso de limpieza con cosolvente elimina los residuos orgánicos y minerales de las pastas de soldar y los fluxes de soldadura en un tiempo de ciclo corto.
