ECOREL FREE 305-28

Pasta de soldar para ensamblaje de grandes volúmenes y placas complejas
- Pasta de soldar sin plomo SAC305
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Proceso de montaje robusto
ECOREL FREE 305-28
Está especialmente diseñada para el montaje de grandes volúmenes y placas complejas. La pasta tiene un muy buen rendimiento pin-in-paste dentro de una amplia ventana de proceso para lograr un funcionamiento impecable, reproducible y estable. Además, muestra un rendimiento ideal al soldar placas medianas y grandes.
La formulación ECOREL FREE 305-28 también está disponible en otras aleaciones y tamaños de partícula bajo petición.
PROPIEDADES
| ESPECIFICACIONES | ECOREL FREE 305-28 T4 |
|---|---|
| Aleación | Sn96,5Ag3Cu0,5 |
| Punto de fusión (°C/°F) | 217 / 422 |
| Contenido metálico (%) | 88,5 |
| Residuos post-refusión | Aproximadamente 5% p/p |
| Tamaño de partículas | 20 – 38 micras / Tipo 4 |
| Viscosidad bomba espiral* (Pa.s 25°C) | Típica 135 |
*El equipo utilizado para probar la viscosidad de la bomba espiral es Malcom a 10 rpm.
CARACTERÍSTICAS FUNCIONALES
| CARACTERÍSTICAS | VALORES | MÉTODO |
|---|---|---|
| Clasificación de flux | ROL0 113 |
ANSI/J-STD-004 ISO 9454 |
| Prueba de formación de bolitas de soldadura | Aprobado | ANSI/J-STD-005 |
| Espejo de cobre | Aprobado | ANSI/J-STD-004 |
| Corrosión de cobre | Aprobado | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (IPC) | Aprobado | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (Bellcore) | Aprobado | Bellcore |
| Electromigración (IPC / Bellcore) | Aprobado | ANSI/J-STD-004 / Bellcore |
Beneficios
RENDIMIENTO
- Muy buenas propiedades de humectación para todos los acabados superficiales, incluido el OSP
- Ensamblaje robusto bajo una gran ventana de proceso
- Baja salpicadura de flujo y baja dispersión de residuos
COSTE
- Minimiza el tiempo de parada de la línea y la necesidad de volver a trabajar
- Maximiza el rendimiento
HSE
- Sin plomo
- Sin sustancias que contengan CMR
RECOMENDACIÓN DEL PROCESO
El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. Tenga la seguridad de que nuestro equipo está preparado para asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.