ECOREL FREE 387-28

ECOREL FREE 387-28

Pasta de soldadura para ensamblaje de placas de alto volumen y complejas

  • Pasta de soldar sin plomo SAC387
  • Proceso de impresión SMT no limpio
  • Proceso de montaje robusto
ECOREL FREE 387-28

Está especialmente diseñado para el montaje de grandes volúmenes y placas complejas. La pasta tiene un muy buen rendimiento pin-in-paste dentro de una amplia ventana de proceso para lograr un funcionamiento impecable, reproducible y estable. Además, muestra un rendimiento ideal al soldar placas medianas y grandes.

La formulación ECOREL FREE 387-28 también está disponible en otras aleaciones y tamaños de partícula a petición.

PROPIEDADES

ESPECIFICACIONES ECOREL FREE 387-28 88.5T4
Aleación Sn95,5Ag3,8Cu0,7
Punto de fusión (°C/°F) 217 / 422
Contenido en metales (%) 88,5
Residuos posteriores al reflujo Aproximadamente 5 % p/p
Contenido de halógeno Sin halógeno
Tamaño del polvo 15–25 micras / Tipo 5
Bomba espiral* Viscosidad (Pa.s 25 °C) Típico 130–190

*El equipo utilizado para probar la viscosidad de la bomba espiral es Malcom a una velocidad de rotación de 10 rpm.

CARACTERÍSTICAS
CARACTERÍSTICAS VALORES MÉTODO DE PRUEBA
Clasificación del flux ROL0 ANSI/J-STD-004
Clasificación del flux 113 ISO 9454
Ensayo de soldadura Pasar ANSI/J-STD-005
Espejo de cobre Pasar ANSI/J-STD-004
Corrosión del cobre Pasar ANSI/J-STD-004
SIR (IPC) Pasar ANSI/J-STD-004
SIR (Bellcore) Pasar Bellcore
Electromigración (IPC / Bellcore) Pasar ANSI/J-STD-004 / Bellcore

Este no es un producto

Aunque se atiene totalmente a las normas medioambientales y de seguridad, no cumple con nuestros estrictos criterios para ser etiquetado como producto Greenway.

¿BUSCA UNA SOLUCIÓN MÁS SOSTENIBLE?

ALTERNATIVA GREENWAY

  • Actualmente no tenemos una alternativa Greenway, pero nuestro objetivo es desarrollarla próximamente. Si desea que demos prioridad al desarrollo de una alternativa Greenway, póngase en contacto con nosotros.
Descubra más sobre la Vía Verde

Beneficios

RENDIMIENTO

  • Muy buenas propiedades de humectación para todos los acabados superficiales, incluido el OSP
  • Ensamblaje robusto bajo una gran ventana de proceso
  • Baja salpicadura de flujo y baja dispersión de residuos

COSTE

  • Minimiza el tiempo de parada de la línea y la necesidad de volver a trabajar
  • Maximiza el rendimiento

HSE

  • Sin plomo
  • Sin sustancias que contengan CMR

RECOMENDACIÓN DEL PROCESO

El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. Tenga la seguridad de que nuestro equipo está preparado para asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.