Estamos orgullosos de organizar, junto con Essemtec, una sesión técnica dedicada a las técnicas de ensamblaje de nueva generación, reuniendo la experiencia en impresión por jet de alta precisión y procesos de soldadura de alta fiabilidad.
Este evento destacará cómo la innovación en materiales y equipos está transformando la fabricación electrónica: desde la mejora de la precisión y el rendimiento hasta la habilitación de aplicaciones más complejas y de mayor valor añadido.
Inventec presentará:
Jet Printing Evolution – From Low Volume to High Value, por Manuel Schöllig:
Un análisis de cómo la impresión por jet ha evolucionado hasta convertirse en una solución rápida, precisa y fiable, impulsada por la combinación de innovación en materiales y equipos.
Formic Acid Reflow – Fluxless Soldering for High-Reliability Electronics, por Davis Troxtell:
Presentación de un proceso sin flux que mejora la fiabilidad, reduce la formación de vacíos (voiding) y elimina la limpieza posterior al reflow, ideal para ensamblajes avanzados.
📍 14 de mayo de 2026 | 12:00 – 15:45 | Vertex Applied Innovation Hub, Florida
Esta sesión representa una excelente oportunidad para profundizar en la optimización de procesos, las tecnologías avanzadas de soldadura y los enfoques de fabricación preparados para el futuro.
Esperamos conectar con los profesionales del sector y compartir conocimientos a lo largo del evento.
