Unsere hochleistungsfähigen Sinterpasten für Druck- und druckloses Sintern für die Die-Attach- und Substratverbindung.
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Sinterlösungen werden als Alternative zu Lötpaste bei Anwendungen eingesetzt, bei denen eine hohe thermische und elektrische Leitfähigkeit, Zuverlässigkeit und mechanische Festigkeit entscheidend sind.
Zu den Schlüsselbereichen, in denen das Sintern bevorzugt eingesetzt wird, gehören bleifreies Die-Attach, großflächiges Modul-Attach, E-Fahrzeuge, Energieumwandlung von erneuerbaren Energien, Optoelektronik und RF-Leistungsbauelemente.
Insbesondere bei den neuesten SiC- und GaN-Entwicklungen, die mit viel höherer Leistung betrieben werden, ist die Verwendung von Sinterverbindungen mit höherer thermischer und ausgezeichneter elektrischer Leitfähigkeit entscheidend.
Schlüsselvorteile unserer ECOREL™ SINTEC Produktreihe
1 Hohe Wärmeleitfähigkeit
ECOREL™ SINTEC-Sinterlösungen erreichen Wärmeleitfähigkeitswerte von über 300 W/mK,
bieten eine außergewöhnliche Wärmeableitung und sind damit die ideale Wahl für Hochleistungsanwendungen.
2 Hohe Scherfestigkeit
Mit einer Scherfestigkeit von mehr als 50 MPa werden robuste Verbindungen gebildet,
die es den Baugruppen ermöglichen, problemlos thermische Zyklustests (TCT) von -55°C bis +125°C für über 1000 Zyklen zu überstehen.
3 Lagerung bei Raumtemperatur
Die meisten Sinterpasten müssen gekühlt oder gefroren gelagert werden.
Unsere Sinterlösungen können jedoch bei Raumtemperatur gelagert werden, was ihre Handhabung wesentlich erleichtert und dennoch eine Haltbarkeit von 6 Monaten gewährleistet.
4 Keine Nanopartikel
Im Gegensatz zu anderen auf dem Markt erhältlichen Sinterlösungen sind ECOREL™ SINTEC-Produkte frei von Nanopartikeln, was sie sowohl für den Anwender als auch für die Umwelt sicherer macht.
Weitere Vorteile
All-in-one-sinterprozess
Mit ECOREL SINTEC AP90 ist es möglich, das Die-Sintern und Substrat-Sintern in einem Schritt durchzuführen.
Das All-in-One-Sinterverfahren hat das Potenzial, die Gesamt-betriebskosten für solche Anwendungen drastisch zu senken.
Im Idealfall kann ein normalerweise aus zwei Schritten bestehender Prozess, Matrizen- und Substratsintern, zu einem einstufigen Prozess gemacht werden: Dies spart 50 % Energie, Verbrauchsmaterial, and Zeit.
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Flyer ECOREL™ SINTEC
Sinterung ist ein Verfahren, bei dem Metallpartikel durch Erhitzen unterhalb ihres Schmelzpunkts miteinander verbunden werden, bis sie verschmelzen. Im industriellen Löten wird Sinterung als Alternative zum herkömmlichen Löten verwendet, um hochleistungsfähige elektrische und thermische Verbindungen herzustellen.
Im Gegensatz zum herkömmlichen Löten, bei dem Lötlegierungen geschmolzen werden, um Verbindungen zu erzeugen, nutzt die Sinterung Druck und Wärme, um Metallpartikel zu verbinden, ohne sie vollständig zu schmelzen. Dadurch entstehen Verbindungen mit höherer thermischer Leitfähigkeit, besserer elektrischer Leistung und größerer mechanischer Festigkeit.
Silber (Ag)-basierte Nanopartikel werden häufig in Sinterpasten verwendet, da sie hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeiten bieten. INVENTEC bietet fortschrittliche Silber-Sinterpasten und -pulver, die speziell für industrielle Anwendungen entwickelt wurden.
Sinterung bietet überlegene Verbindungszuverlässigkeit, höhere Schmelzpunkte, bessere Wärmeableitung und verbesserte Beständigkeit gegen thermische Zyklen. Diese Vorteile sind entscheidend in Leistungselektronik, Automobil- und Luftfahrtanwendungen.
Sinterung wird weit verbreitet in der Automobil-Elektronik, Leistungsmodule, LED-Beleuchtung, erneuerbaren Energiesystemen und der Luft- und Raumfahrt eingesetzt, wo hohe thermische und elektrische Leistungsanforderungen bestehen.
Gängige Sinterverfahren sind druckunterstütztes Sinteren, Niederdruck-Sinteren und druckloses Sinteren. Die Wahl des Verfahrens hängt von der Empfindlichkeit der Bauteile, der Produktionsgeschwindigkeit und den gewünschten Verbindungsmerkmalen ab.
Ja, mit geeigneter Ausrüstung und Prozessoptimierung kann Sinterung in Produktionslinien integriert werden. INVENTEC unterstützt Kunden mit Materialien und technischem Know-how für eine reibungslose Einführung des Sinterprozesses.
Gesinterte Verbindungen bieten eine deutlich verbesserte Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zu gelöteten Verbindungen, was eine effiziente Wärmeabfuhr ermöglicht und die Gesamtzuverlässigkeit und Leistung des Geräts verbessert.
Zu den Herausforderungen zählen die Kontrolle von Sinter-Temperatur und Druck, die Vermeidung von Partikeloxidation sowie die Kompatibilität mit Substraten. Hochwertige Sinterpasten wie die von INVENTEC helfen, diese Herausforderungen zu bewältigen.
Ja, INVENTEC Performance Chemicals bietet ein umfassendes Sortiment an Silber-Nanopartikel-Sinterpasten und -pulvern, die für hochzuverlässige elektronische Verpackungen und die Montage von Leistungshalbleitern entwickelt wurden.
Der Sinternprozess ist ein entscheidendes Verfahren in der Werkstofftechnik, bei dem Pulvermaterialien erhitzt werden, bis sie sich zu einer festen Struktur verbinden. Dieses Verfahren ist besonders wichtig für die Herstellung langlebiger und zuverlässiger Bauteile in verschiedenen Industriezweigen. In der Elektronik- und Halbleiterindustrie ermöglicht der Einsatz von Sinterpaste die Verbindung von Komponenten wie beim Die Attach durch Silbersintern, wodurch starke und leitfähige Verbindungen entstehen. Der Sinternprozess stellt sicher, dass diese Verbindungen auch unter extremen Bedingungen stabil bleiben – ideal für Hochleistungsanwendungen.
Silbersintern ist insbesondere im Bereich Die Attach eine leistungsstarke Alternative zum herkömmlichen Löten. Die mit Silberpartikeln versehene Sinterpaste ermöglicht hochzuverlässige, thermisch effiziente Verbindungen. Diese Methode erhöht sowohl die mechanische Festigkeit als auch die elektrische Leitfähigkeit der Bauteile – perfekt für Branchen mit höchsten Anforderungen wie Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt sowie Medizintechnik.
In der Automobilindustrie spielt das Sintern eine Schlüsselrolle bei der Herstellung leistungsfähiger und langlebiger Bauteile. Silbersintern wird häufig für Leistungselektronik und Sensoren in Elektrofahrzeugen verwendet. Die Sinterpaste in Die-Attach-Anwendungen sorgt für effiziente Wärmeableitung und zuverlässige elektrische Verbindungen. Mit dem Wandel zur Elektromobilität steigt der Bedarf an hitzebeständigen, zuverlässigen Komponenten – Sintertechnologie bietet hier die passende Lösung.
In der Luft- und Raumfahrt sowie der Verteidigung werden durch den Sinternprozess Komponenten hergestellt, die extremen Bedingungen wie hohen Temperaturen, Druck und Vibration standhalten müssen. Silbersintern ist entscheidend für hochzuverlässige Verbindungen – insbesondere beim Die Attach. Die Sinterpaste sorgt für stabile, langlebige Verbindungen, die selbst unter härtesten Anforderungen funktionieren. Die Präzision und Festigkeit des Sinterns trägt wesentlich zur Systemsicherheit bei.
In der Medizintechnik ist das Sintern entscheidend für die Herstellung hochpräziser Komponenten wie Implantate, chirurgische Instrumente und medizinische Sensoren. Silbersintern und Sinterpaste beim Die Attach sorgen für zuverlässige, biokompatible und verschleißfeste Verbindungen. Diese Technik garantiert langfristige Funktionalität und Sicherheit – selbst bei kleinsten medizinischen Bauteilen, bei denen höchste Präzision gefragt ist.
Inventec verfügt über ein weltweites, engagiertes technisches Supportteam, das Sie in den verschiedenen Phasen unserer Zusammenarbeit unterstützt.
Je nach Wunsch bieten wir Online- oder Vor-Ort-Support
Müssen Sie nach dem Löten reinigen oder beschichten? Wir bieten KOSTENLOSE Reinigungs- oder Beschichtungsversuche in unseren Technischen Zentren an. Es wird ein umfassender technischer Bericht mit allen Testergebnissen und Empfehlungen zu Prozess und Prozessparametern erstellt. Sie möchten an den Prüfungen teilnehmen? Wir freuen uns, Sie bei uns begrüßen zu dürfen.