Unsere hochleistungsfähigen Sinterpasten für Druck- und druckloses Sintern für die Die-Attach- und Substratverbindung.
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Sinterlösungen werden als Alternative zu Lötpaste bei Anwendungen eingesetzt, bei denen eine hohe thermische und elektrische Leitfähigkeit, Zuverlässigkeit und mechanische Festigkeit entscheidend sind.
Zu den Schlüsselbereichen, in denen das Sintern bevorzugt eingesetzt wird, gehören bleifreies Die-Attach, großflächiges Modul-Attach, E-Fahrzeuge, Energieumwandlung von erneuerbaren Energien, Optoelektronik und RF-Leistungsbauelemente.
Insbesondere bei den neuesten SiC- und GaN-Entwicklungen, die mit viel höherer Leistung betrieben werden, ist die Verwendung von Sinterverbindungen mit höherer thermischer und ausgezeichneter elektrischer Leitfähigkeit entscheidend.
Schlüsselvorteile unserer ECOREL™ SINTEC Produktreihe
1 Hohe Wärmeleitfähigkeit
ECOREL™ SINTEC-Sinterlösungen erreichen Wärmeleitfähigkeitswerte von über 300 W/mK,
bieten eine außergewöhnliche Wärmeableitung und sind damit die ideale Wahl für Hochleistungsanwendungen.
2 Hohe Scherfestigkeit
Mit einer Scherfestigkeit von mehr als 50 MPa werden robuste Verbindungen gebildet,
die es den Baugruppen ermöglichen, problemlos thermische Zyklustests (TCT) von -55°C bis +125°C für über 1000 Zyklen zu überstehen.
3 Lagerung bei Raumtemperatur
Die meisten Sinterpasten müssen gekühlt oder gefroren gelagert werden.
Unsere Sinterlösungen können jedoch bei Raumtemperatur gelagert werden, was ihre Handhabung wesentlich erleichtert und dennoch eine Haltbarkeit von 6 Monaten gewährleistet.
4 Keine Nanopartikel
Im Gegensatz zu anderen auf dem Markt erhältlichen Sinterlösungen sind ECOREL™ SINTEC-Produkte frei von Nanopartikeln, was sie sowohl für den Anwender als auch für die Umwelt sicherer macht.
Weitere Vorteile
All-in-one-sinterprozess
Mit ECOREL SINTEC AP90 ist es möglich, das Die-Sintern und Substrat-Sintern in einem Schritt durchzuführen.
Das All-in-One-Sinterverfahren hat das Potenzial, die Gesamt-betriebskosten für solche Anwendungen drastisch zu senken.
Im Idealfall kann ein normalerweise aus zwei Schritten bestehender Prozess, Matrizen- und Substratsintern, zu einem einstufigen Prozess gemacht werden: Dies spart 50 % Energie, Verbrauchsmaterial, and Zeit.
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Flyer ECOREL™ SINTEC
Sinterung ist ein Verfahren, bei dem Metallpartikel durch Erhitzen unterhalb ihres Schmelzpunkts miteinander verbunden werden, bis sie verschmelzen. Im industriellen Löten wird Sinterung als Alternative zum herkömmlichen Löten verwendet, um hochleistungsfähige elektrische und thermische Verbindungen herzustellen.
Im Gegensatz zum herkömmlichen Löten, bei dem Lötlegierungen geschmolzen werden, um Verbindungen zu erzeugen, nutzt die Sinterung Druck und Wärme, um Metallpartikel zu verbinden, ohne sie vollständig zu schmelzen. Dadurch entstehen Verbindungen mit höherer thermischer Leitfähigkeit, besserer elektrischer Leistung und größerer mechanischer Festigkeit.
Silber (Ag)-basierte Nanopartikel werden häufig in Sinterpasten verwendet, da sie hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeiten bieten. INVENTEC bietet fortschrittliche Silber-Sinterpasten und -pulver, die speziell für industrielle Anwendungen entwickelt wurden.
Sinterung bietet überlegene Verbindungszuverlässigkeit, höhere Schmelzpunkte, bessere Wärmeableitung und verbesserte Beständigkeit gegen thermische Zyklen. Diese Vorteile sind entscheidend in Leistungselektronik, Automobil- und Luftfahrtanwendungen.
Sinterung wird weit verbreitet in der Automobil-Elektronik, Leistungsmodule, LED-Beleuchtung, erneuerbaren Energiesystemen und der Luft- und Raumfahrt eingesetzt, wo hohe thermische und elektrische Leistungsanforderungen bestehen.
Gängige Sinterverfahren sind druckunterstütztes Sinteren, Niederdruck-Sinteren und druckloses Sinteren. Die Wahl des Verfahrens hängt von der Empfindlichkeit der Bauteile, der Produktionsgeschwindigkeit und den gewünschten Verbindungsmerkmalen ab.
Ja, mit geeigneter Ausrüstung und Prozessoptimierung kann Sinterung in Produktionslinien integriert werden. INVENTEC unterstützt Kunden mit Materialien und technischem Know-how für eine reibungslose Einführung des Sinterprozesses.
Gesinterte Verbindungen bieten eine deutlich verbesserte Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zu gelöteten Verbindungen, was eine effiziente Wärmeabfuhr ermöglicht und die Gesamtzuverlässigkeit und Leistung des Geräts verbessert.
Zu den Herausforderungen zählen die Kontrolle von Sinter-Temperatur und Druck, die Vermeidung von Partikeloxidation sowie die Kompatibilität mit Substraten. Hochwertige Sinterpasten wie die von INVENTEC helfen, diese Herausforderungen zu bewältigen.
Ja, INVENTEC Performance Chemicals bietet ein umfassendes Sortiment an Silber-Nanopartikel-Sinterpasten und -pulvern, die für hochzuverlässige elektronische Verpackungen und die Montage von Leistungshalbleitern entwickelt wurden.
Sinterschmelzlösungen sind fortschrittliche Verfahren, die zuverlässige elektrische Verbindungen in Hochleistungs-Elektronikbauteilen ermöglichen. Sie bieten exzellente thermische Leitfähigkeit, hohe mechanische Stabilität und Zuverlässigkeit über lange Lebensdauer, ideal für anspruchsvolle Anwendungen.
Die Integration von Sinterschmelzmaterialien und industriellen Sinterschmelzanlagen verbessert die elektrische Performance, senkt Fehlerquoten und erhöht die Langlebigkeit von Halbleitern, Leistungsmodulen und anderen elektronischen Komponenten. Diese Lösungen sind besonders relevant in Automobil-Elektronik, Luft- und Raumfahrttechnik sowie medizinischen Geräten, wo höchste Zuverlässigkeit gefordert wird.
HauptvorteileSinterlösungen bieten hervorragende thermische und mechanische Verbindung für Die Attach und Substratbindung in fortschrittlichen elektronischen Baugruppen. Hochleistungs-Sinterpasten verbessern die elektrische Leitfähigkeit, optimieren die Wärmeableitung und erhöhen die Komponenten-Zuverlässigkeit im Vergleich zu herkömmlichen Klebstoffen oder Loten.
Technische AspekteSinterpasten sind für Druck und druckloses Sintern entwickelt und gewährleisten eine gleichmäßige Verbindung ohne empfindliche Substrate zu beschädigen. Optimale Partikelgrößenverteilung und Pastenformulierung sorgen für ausgezeichnetes Fließverhalten und Haftung, bei gleichzeitiger Unterstützung von Hochdurchsatz-Fertigung in automatisierten Produktionslinien.
AnwendungenSinterlösungen werden in der Halbleiterfertigung, Leistungselektronik und bei fortschrittlichen Substraten in den Branchen Automobil, Luft- und Raumfahrt & Verteidigung und Medizin eingesetzt. Diese Lösungen verbessern die Geräteleistung, sorgen für langfristige thermische Stabilität und helfen Herstellern, strenge Zuverlässigkeits- und Sicherheitsstandards einzuhalten.
In Elektro- und Hybridfahrzeugen werden Sinterschmelzlösungen in Leistungselektronik, Batteriemanagementsystemen und Fahrzeugsteuergeräten eingesetzt. Zuverlässige Lötprozesse sichern eine konstante elektrische Performance und thermisches Management bei Hochvolt-Anwendungen.
Für Luftfahrtelektronik und Verteidigungssysteme ermöglichen Sinterschmelzlösungen präzises Löten von Avionik-, Radar- und Satellitenkomponenten. Hochzuverlässige Löttechniken sind entscheidend bei extremen Temperatur- und Vibrationsbedingungen.
In medizinischen Geräten ermöglichen Sinterschmelzlösungen präzises Löten von Bildgebungssensoren, Diagnosesystemen und Patientenüberwachungsgeräten. Dies gewährleistet zuverlässige elektrische Verbindungen und langfristige Geräteleistung.
Inventec verfügt über ein weltweites, engagiertes technisches Supportteam, das Sie in den verschiedenen Phasen unserer Zusammenarbeit unterstützt.
Je nach Wunsch bieten wir Online- oder Vor-Ort-Support
Müssen Sie nach dem Löten reinigen oder beschichten? Wir bieten KOSTENLOSE Reinigungs- oder Beschichtungsversuche in unseren Technischen Zentren an. Es wird ein umfassender technischer Bericht mit allen Testergebnissen und Empfehlungen zu Prozess und Prozessparametern erstellt. Sie möchten an den Prüfungen teilnehmen? Wir freuen uns, Sie bei uns begrüßen zu dürfen.