Sinterlösungen
Unsere hochleistungsfähigen Sinterpasten für Druck- und druckloses Sintern für die Die-Attach- und Substratverbindung.
Sinterlösungen für jede Herausforderung in der Leistungselektronik
Sinterpaste revolutioniert die Leistungselektronik mit außergewöhnlicher thermischer, mechanischer und elektrischer Leistung; ideal für Leistungsmodulen, Automobilsysteme und Hochfrequenzgeräte, bei denen Effizienz und Miniaturisierung entscheidend sind.
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ECOREL™ SINTEC
Die Zukunft der elektronischen Montage durch Überwindung heutiger Grenzen
Sinterlösungen werden als Alternative zu Lötpaste bei Anwendungen eingesetzt, bei denen eine hohe thermische und elektrische Leitfähigkeit, Zuverlässigkeit und mechanische Festigkeit entscheidend sind.
Zu den Schlüsselbereichen, in denen das Sintern bevorzugt eingesetzt wird, gehören bleifreies Die-Attach, großflächiges Modul-Attach, E-Fahrzeuge, Energieumwandlung von erneuerbaren Energien, Optoelektronik und RF-Leistungsbauelemente.
Insbesondere bei den neuesten SiC- und GaN-Entwicklungen, die mit viel höherer Leistung betrieben werden, ist die Verwendung von Sinterverbindungen mit höherer thermischer und ausgezeichneter elektrischer Leitfähigkeit entscheidend.
Schlüsselvorteile unserer ECOREL™ SINTEC Produktreihe
1 Hohe Wärmeleitfähigkeit
ECOREL™ SINTEC-Sinterlösungen erreichen Wärmeleitfähigkeitswerte von über 300 W/mK,
bieten eine außergewöhnliche Wärmeableitung und sind damit die ideale Wahl für Hochleistungsanwendungen.
2 Hohe Scherfestigkeit
Mit einer Scherfestigkeit von mehr als 50 MPa werden robuste Verbindungen gebildet,
die es den Baugruppen ermöglichen, problemlos thermische Zyklustests (TCT) von -55°C bis +125°C für über 1000 Zyklen zu überstehen.
3 Lagerung bei Raumtemperatur
Die meisten Sinterpasten müssen gekühlt oder gefroren gelagert werden.
Unsere Sinterlösungen können jedoch bei Raumtemperatur gelagert werden, was ihre Handhabung wesentlich erleichtert und dennoch eine Haltbarkeit von 6 Monaten gewährleistet.
4 Keine Nanopartikel
Im Gegensatz zu anderen auf dem Markt erhältlichen Sinterlösungen sind ECOREL™ SINTEC-Produkte frei von Nanopartikeln, was sie sowohl für den Anwender als auch für die Umwelt sicherer macht.
Weitere Vorteile
- Verarbeitung mit etabliertem Equipment
- Hohe Reproduzierbarkeit und Zuverlässigkeit
- Niedriger elektrischer Widerstand (3 μΩ)
- Keine CMR-haltigen Substanzen, Halogen oder Nanopartikel
- RoHS-konform
- Zehnfache Verbesserung der Lebensdauer von E-Modulen
- Weltweite Produktverfügbarkeit und technischer Support
All-in-one-sinterprozess
Mit ECOREL SINTEC AP90 ist es möglich, das Die-Sintern und Substrat-Sintern in einem Schritt durchzuführen.
Das All-in-One-Sinterverfahren hat das Potenzial, die Gesamt-betriebskosten für solche Anwendungen drastisch zu senken.
Im Idealfall kann ein normalerweise aus zwei Schritten bestehender Prozess, Matrizen- und Substratsintern, zu einem einstufigen Prozess gemacht werden: Dies spart 50 % Energie, Verbrauchsmaterial, and Zeit.
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Flyer ECOREL™ SINTEC
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Technische Unterstützung
Inventec verfügt über ein weltweites, engagiertes technisches Supportteam, das Sie in den verschiedenen Phasen unserer Zusammenarbeit unterstützt.
Je nach Wunsch bieten wir Online- oder Vor-Ort-Support
- das richtige Produkt für Ihre spezifischen Bedürfnisse auszuwählen
- um Sie bei der Produktqualifizierung zu unterstützen
- Sie bei der Ersteinrichtung Ihres Prozesses in allen Ihren weltweiten Produktionsstätten zu unterstützen
- um bei technischen Problemen, die während der Massenproduktion jederzeit auftreten können, schnell reagieren zu können.
Kostenlose Versuche zur Reinigung und Beschichtung
Müssen Sie nach dem Löten reinigen oder beschichten? Wir bieten KOSTENLOSE Reinigungs- oder Beschichtungsversuche in unseren Technischen Zentren an. Es wird ein umfassender technischer Bericht mit allen Testergebnissen und Empfehlungen zu Prozess und Prozessparametern erstellt. Sie möchten an den Prüfungen teilnehmen? Wir freuen uns, Sie bei uns begrüßen zu dürfen.
Sinterprozess-Leitfaden
Der Sinterprozess ist eine entscheidende Technik in der Materialwissenschaft, bei der pulverisierte Materialien erhitzt werden, um eine feste Struktur zu bilden. Dieser Prozess ist besonders wichtig in der Herstellung von Komponenten für verschiedene Industrien, in denen die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit des Endprodukts gewährleistet sein müssen. Im Bereich der Elektronik- und Halbleiterindustrie ermöglicht die Verwendung von Sinterpaste oder Sinterpaste die Befestigung von Komponenten, wie z.B. Die-Attach, durch Silbersintern, um starke, leitfähige Verbindungen zwischen Materialien zu schaffen. Der Sinterprozess stellt sicher, dass diese Verbindungen auch unter extremen Bedingungen intakt bleiben, was ihn unverzichtbar für Anwendungen mit hohen Leistungsanforderungen und Präzision macht.
Die Rolle des Silbersinterns im Die-Attach ist besonders hervorzuheben, da es eine Alternative zum traditionellen Löten darstellt. Sinterpaste mit Silberpartikeln ermöglicht die Herstellung hochzuverlässiger und thermisch effizienter Verbindungen. Diese Methode stellt sicher, dass die Endprodukte, insbesondere solche, die in Hochtemperatur- oder Hochbelastungsumgebungen eingesetzt werden, ihre optimale Funktionalität beibehalten. Der Sinterprozess verbessert nicht nur die mechanische Festigkeit der Komponenten, sondern steigert auch ihre elektrische Leitfähigkeit, was ihn ideal für Industrien macht, die robuste und zuverlässige Komponenten erfordern, wie z.B. die Automobil-, Luftfahrt- und Medizintechnik.
Sinterprozess in der Automobilindustrie
In der Automobilindustrie spielt der Sinterprozess eine entscheidende Rolle bei der Herstellung langlebiger und leistungsstarker Komponenten. Silbersintern wird häufig in der Produktion von Leistungselektronik und Sensoren für Elektrofahrzeuge (EVs) eingesetzt. Die Sinterpaste in Die-Attach-Anwendungen gewährleistet eine effiziente Wärmeableitung und robuste elektrische Verbindungen in kritischen Automobilkomponenten. Mit dem Übergang der Automobilindustrie zur Elektrifizierung steigt die Nachfrage nach zuverlässigen, hochtemperaturbeständigen Komponenten, und die Sinterpaste-Technologie wird zu einem Schlüsselakteur, um die Langlebigkeit und Leistung der Automobilelektronik sicherzustellen.
Sinterprozess in der Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
In der Luft- und Raumfahrt sowie der Verteidigungsindustrie wird der Sinterprozess eingesetzt, um Komponenten herzustellen, die extremen Bedingungen wie hohen Temperaturen, Druck und Vibration standhalten müssen. Silbersintern ist entscheidend bei der Herstellung von Luftfahrtsteckverbindern und Hochzuverlässigkeitskomponenten, bei denen der Die-Attach-Prozess unerlässlich ist, um empfindliche Bauteile auf Substraten zu verbinden. Die Sinterpaste in diesen Anwendungen gewährleistet sichere, langlebige Verbindungen, die strengen Leistungsstandards entsprechen. Die Präzision und Festigkeit, die durch das Sintern erreicht wird, tragen dazu bei, die strukturelle Integrität und Funktionalität kritischer Systeme in der Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungstechnologie aufrechtzuerhalten.
Sinterprozess in der Medizintechnik
In der Medizintechnik ist der Sinterprozess entscheidend für die Herstellung hochpräziser Komponenten wie Implantate, chirurgische Instrumente und medizinische Sensoren. Der Einsatz von Silbersintern und Sinterpaste in Die-Attach-Anwendungen stellt sicher, dass diese Komponenten nicht nur zuverlässig, sondern auch biokompatibel und verschleißfest sind. Beispielsweise verlassen sich medizinische Geräte, die sichere elektrische Verbindungen erfordern, häufig auf den Sinterprozess, um die ordnungsgemäße Funktion und Sicherheit über die Zeit zu gewährleisten. Darüber hinaus ermöglicht die Präzision des Silbersinterns die Herstellung komplexer, miniaturisierter Teile, die in der modernen Medizintechnologie unerlässlich sind, bei der ein Ausfall keine Option ist.
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