Silberarme und silberfreie Lötpasten sind speziell entwickelte Formulierungen, die den Silberanteil in Lötlegierungen reduzieren oder vollständig darauf verzichten. Sie senken die Materialkosten und verringern Risiken in der Lieferkette, während sie gleichzeitig zuverlässige mechanische und elektrische Eigenschaften für industrielle Lötprozesse bieten.

Silber ist ein teurer und teils begrenzt verfügbarer Rohstoff. Der Einsatz silberarmer oder silberfreier Lötpasten hilft, Materialkosten zu senken und die Abhängigkeit von Silberlieferungen zu reduzieren. Gleichzeitig können diese Pasten – bei entsprechender Formulierung und Anwendung – eine vergleichbare Zuverlässigkeit und thermische Leistung bieten.

Typische silberarme Legierungen sind SAC105 (Sn‑1,0Ag‑0,5Cu) oder SAC0307, die im Vergleich zu SAC305 deutlich weniger Silber enthalten. Silberfreie Legierungen basieren meist auf Zinn-Kupfer (Sn‑Cu) oder Zinn-Bismut (Sn‑Bi) Kombinationen und werden für spezifische Anwendungen eingesetzt.

Silber verbessert zwar die mechanische Festigkeit und die Beständigkeit gegen thermische Ermüdung, jedoch ermöglichen Fortschritte in der Lötpastenentwicklung, dass auch silberarme und silberfreie Pasten hohe Zuverlässigkeitsanforderungen erfüllen. Prüfungen nach IPC‑Standards bestätigen ihre Eignung für den Einsatz in der Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt sowie Unterhaltungselektronik.

Ja. Diese Lötpasten sind so formuliert, dass sie mit Standard-SMT-Ausrüstung wie Schablonendruckern, Jet-Druckern und Dosiersystemen kompatibel sind. INVENTEC bietet Lösungen, die ohne Anpassung der bestehenden Anlagen einsetzbar sind.

Sie werden häufig in der Unterhaltungselektronik, in Automobilmodulen, in der LED‑Produktion und in industriellen Steuerungssystemen eingesetzt – überall dort, wo Kosteneffizienz und zuverlässige Lötverbindungen entscheidend sind. Besonders in der Serienfertigung tragen sie zur Optimierung der Materialkosten bei.

Aufgrund abweichender Schmelzpunkte und Benetzungseigenschaften im Vergleich zu Standard-SAC305 können Anpassungen im Reflow-Profil erforderlich sein. Die Einhaltung der Empfehlungen des Herstellers sowie eine sorgfältige Prozessvalidierung stellen eine stabile Lötqualität sicher.

Ja. INVENTEC Performance Chemicals entwickelt fortschrittliche Lötpastenlösungen mit silberarmen und silberfreien Legierungen, die Kostenreduktion, Leistungsfähigkeit und Umweltkonformität optimal miteinander verbinden. Die Produkte gewährleisten eine gleichbleibend hohe Prozesssicherheit für verschiedenste Anwendungen.

Die meisten silberarmen und silberfreien Lötpasten von INVENTEC und anderen führenden Anbietern erfüllen die RoHS- sowie REACH-Vorgaben vollständig und entsprechen damit internationalen Umwelt- und Sicherheitsstandards.

Es sollten umfassende Zuverlässigkeitstests durchgeführt werden, darunter thermische Zyklentests, Scherfestigkeitsprüfungen und Benetzungsverhalten. Zusätzlich sind Prozessfähigkeitsanalysen und eine Reflow-Profiloptimierung empfehlenswert, um sicherzustellen, dass die neue Lötpaste den Produktions- und Qualitätsanforderungen entspricht.