基于水和溶剂的清洁解决方案,专用于电子组装和半导体行业,适合您所需的工艺。
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了解先进PCB去焊剂和焊剂清洗方案如何在现代复杂制造环境中提升电子组件的可靠性、性能和寿命…
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了解如何通过DCB清洗和半导体清洗等先进方案,提升电力电子系统的可靠性、效率和寿命…
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在半导体制造中,有效的封装清洗方案对确保采用先进封装技术的器件的可靠性、性能和寿命至关重要…
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在半导体和电子清洗中,有效的维护性清洗对确保最佳性能、延长设备寿命和减少生产停机时间至关重要…
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常见污染物包括助焊剂残留、离子污染、油类、光刻胶残留以及亚微米颗粒。这些污染物若不去除,会导致腐蚀、漏电和器件失效。
水基清洗液使用表面活性剂和皂化剂,环保但需多级漂洗和干燥。溶剂型清洗液溶解力强、干燥快,适合对精密和复杂几何结构的清洗。
通过空化效应去除颗粒。超声波 (20–40 kHz) 用于一般清洗,兆声波 (0.8–2 MHz) 适用于精密晶圆,降低损伤风险并保证微粒去除。
UPW 避免二次污染。半导体级 UPW 要求电阻率 > 18 MΩ·cm,TOC < 10 µg/L,任何离子杂质都可能影响良率。
RCA 包括 SC-1 (NH₄OH + H₂O₂ + H₂O) 去除有机物和颗粒,SC-2 (HCl + H₂O₂ + H₂O) 去除金属离子,是氧化前的标准步骤。
残留物可能导致电化学迁移、腐蚀或短路。正确的工业清洗解决方案可确保焊点稳定、保护涂层附着力及产品寿命。
INVENTEC 提供适用于喷淋、浸泡和超声波的水基和溶剂型配方,可灵活应用于批量和在线生产系统。
包括超临界 CO₂ 清洗、等离子清洗和 IPA 马兰戈尼干燥。这些技术能减少用水并提升表面清洁度控制。
措施包括闭路溶剂回收、低温清洗、微乳液技术,以及用环保配方替代高 VOC 溶剂。INVENTEC 开发的解决方案兼顾效率与环保。
INVENTEC 提供实验室测试、残留分析与工艺优化,确保清洗效果符合 IPC 标准和行业可靠性要求。
电子与半导体清洗解决方案对于保证高精度电子设备的性能、可靠性和寿命至关重要。适当的清洗可去除 残留物、污染物 和 颗粒,确保 PCB、半导体晶圆 和敏感组件的完整性。
将 工业清洗流程 集成到生产和返工线上,可降低 缺陷率,改善 热性能和电性能,并确保符合 高可靠性电子产品 的标准。这些解决方案广泛应用于 汽车电子、航空航天系统 和 医疗设备。
主要优势电子清洗和半导体清洗解决方案确保 PCB、功率电子和敏感封装的清洁。这些 水基和 溶剂基清洗解决方案可去除助焊剂残留、污染物、SMT胶水和印刷缺陷,同时不会损坏精密组件,提高 组件可靠性 和 生产良率。
技术特点我们的 电子清洗和半导体清洗解决方案适用于多种工业工艺,包括 PCB去助焊剂、功率电子清洗、封装清洗、维护清洗 和 SMT胶水清洗。通过优化 溶剂选择 和 工艺参数,可以高效去除污染物,同时保护基板完整性。
应用这些 电子清洗和半导体清洗解决方案广泛应用于 汽车电子、航空航天与国防模块 和 医疗电子组件。非常适合 PCB去助焊剂、印刷和模板缺陷清洗 及 敏感组件维护,提高 工艺可靠性 并帮助制造商遵守严格的 质量标准。
Inventec 拥有一支遍布全球的专业技术支持团队,可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。
根据您的要求,我们提供在线或现场支持
为了了解我们的产品是否符合您对特定部件的期望并根据您所需的流程,我们在我们的技术中心提供免费清洁试验。 将提供一份全面的技术报告,详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 你想参加审判吗? 我们很高兴欢迎您。