焊锡助焊剂

一流的液体溶剂或更环保的水性助焊剂,用于波峰焊、选择性焊接和镀锡。 我们的粘性助焊剂系列,包括基于树脂的免清洗低残留助焊剂。

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粘性助焊剂

粘性助焊剂主要用于 PCBA 返工、BGA 修复、BGA 重新焊球、QFP 返工或 Package-on-Package 焊接。 可通过点胶、刮刀或刮刀进行涂抹。

Ecofrec™ 粘性助焊剂显示出优异的润湿性能、优化的流变性和高产品稳定性。

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搜索结果 4:

  • Ecofrec™ POP 50

    • 没有干净的粘性助焊剂
    • 点播流程
    • 优异的润湿性能
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  • Ecofrec™ TF49

    • 没有干净的粘性助焊剂
    • 倒装芯片、球体焊接和组件返工
    • 透明无色残留物和高粘度
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  • 定制的解决方案

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  • Ecofrec™ TF48

    • 没有干净的粘性助焊剂
    • 倒装芯片、球体焊接和组件返工
    • 优秀的印刷和高粘度
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  • Ecofrec™ POP WS30

    • 水溶性粘性助焊剂
    • PoP和倒装芯片工艺
    • 优异的润湿性能
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技术支援

英业达拥有一支遍布全球的专业技术支持团队,可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。根据您的要求,我们提供在线或现场支持

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  • 对批量生产过程中随时可能出现的技术问题提供快速响应。
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免费清洁和涂层试验

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