TOPKLEAN EL 20P
高性能焊料助焊剂残留清洁剂
- 去除助焊剂残留物
- 双溶剂工序
- 最快的清洗过程和可持续的解决方案
TOPKLEAN EL 20P
专门设计用于清洗回流后的助焊剂残留物。它是 TOPKLEAN EL 20A 的升级配方，具有更高的可持续性和低表面张力，可以在密间距组件下实现更好的清洗。其出色的溶解有机和矿物质化合物的能力可以去除当今电子行业中使用的几乎所有助焊剂残留物。它不会留下白色残留物，还可以为合金和金属提供闪亮的效果。
它用于双溶剂工艺，以提供快速且可持续的清洗工艺，具有非常高的清洗效率。在此过程中，TOPKLEAN EL 20P 使用 3M™ Novec 或我们自己的 PROMOSOLV™ 系列的基于氢氟醚 (HFE) 的漂洗液进行完美漂洗。由于 HFE 的表面张力非常低，漂洗液可以渗透到非常狭窄的空间和密间距元器件下方。它可以溶解任何残留的助焊剂残留物，从而降低离子污染水平。此外，与水基清洗相比，由于没有残留的水渍在板子上，因此不存在腐蚀风险。
15 多年来，双溶剂工艺已经改变了行业规则，并被电子行业的多个参与者认可和使用。
规格参数
| 规格参数 | 数值 | 方法 |
|---|---|---|
| 外观 | 无色透明 | 目测 |
| 密度@ 20°C (g/ml) | 0.880 ± 0.020 | BRY MO 028 |
特点
| 特点 | 数值 | 方法 |
|---|---|---|
| 闪点（PMCC） | 62.5°C / 144.5 °F | ASTM D93 |
| 20℃时的表面张力(dynes/cm) | 38 | ASTM D971 |
| 相对蒸发率：nBuAc=1 | 0,077 | ASTM D3539 |
| 在水中的可溶性 | 部分溶解 | 内部 |
| 芳香族化合物含量（重量百分比） | <0.1 | SMS 2728 |
| 含水量（重量百分比） | <0.1 | ASTM E1364 |
| 沸点范围(℃/°K) | 180-210 °C / 356-410 °F | ASTM D1078 |
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减少影响的主要贡献者：
人类健康与安全
- 无毒
- 低腐蚀影响
- 不易燃和高闪点
环境保护和资源节约
- 对环境影响小：没有关于环境的 H 标签
- 无全球升温潜能值
- 对设备无腐蚀
好处
表现
- 优异的溶解性有机和矿物残留物
- 极低的表面张力可在低间距组件下实现出色的清洗效果。
- 与 PCB 上使用的材料具有出色的兼容性
- 对敏感合金和焊接表面产生抛光效果
- 不留白色残留物
- 无废水工艺 – 降低腐蚀风险
成本
- 快速过程可以提高生产能力
- 漂洗液不断循环，限制消耗。
- 无浪费水，无需废水处理
健康安全环境
- 低毒无腐蚀性产品（参考SDS）
- 无臭氧消耗潜能值 (ODP) 和全球变暖潜能值 (GWP)
- 高闪点 – 使用、储存和运输安全
- 不含芳烃和卤代化合物
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