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产品类别
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- 烧结膏
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应用
- LED
- PCB和电子元件
- SMT / THT 焊接
- 光电器件贴合
- 半导体 – 测试
- 半导体 – 蚀刻
- 去油
- 去油脂
- 去焊剂清洗
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- 去除氧化物与矿物
- 去除聚合物与树脂
- 去除蜡
- 去除颗粒
- 回流焊炉
- 增材制造解决方案
- 封装叠封 / PoP
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- 模板与印刷缺陷
- 氧气系统清洗
- 波峰焊载具和托盘
- 球形封装
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- 金属化 / 镀锡
流程
- 共溶剂
- 冲洗
- 冷却器
- 单溶剂
- 压力烧结
- 喷射印刷
- 固化：UV LED
- 固化：UV汞灯
- 固化：加热
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- 平台点胶
- 手动的
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- 涂覆：喷枪喷涂
- 涂覆：浸涂
- 涂覆：选择性喷涂
- 溶剂冲洗
- 点胶
- 电介质测试
- 直接冷却
- 真空
- 贴片印刷
- 返工 & 手工焊接
特征
- 不含 PFAS
- 不含挥发性有机化合物（VOC）
- 低空洞
- 倾点：中 (‑120 °C/‑100 °C)
- 倾点：低 (< –120 °C)
- 倾点：高 (> –100 °C)
- 冷却 – 单相
- 冷却 – 双相
- 可回收
- 可穿孔焊接修复
- 合金 – SAC 305
- 合金 – 低温
- 合金 – 含铅
- 合金 – 无铅
- 合金 – 无银或低银
- 合金 – 高可靠性
- 合金 – 高温
- 含临时防护
- 极低GWP（<30）
- 水基型
- 沸点：中 (40–90 °C)
- 沸点：高 (> 90 °C)
- 溶剂型
- 用于氟化油脂
- 粉末 – 3 型与 4 型
- 粉末 – 5 型
- 粉末 – 6 型或更高
- 紫外线示踪剂
- 绿色通道
- 适用于水基体系
- 适用于烃基体系
品牌
- 3M™ NOVEC™
- ABCHIMIE™
- AMTECH™
- BLUE GOLD™
- ECOFREC™
- ECOREL™
- M-AERO™
- PROMOCLEAN™
- PROMOSOLV™
- PROMOSOLV™ COAT
- QUICKSOLV™
- THERMASOLV™
- TOPKLEAN™
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BLUE GOLD
- 与氧气接触的材料和设备的油脂和颗粒去除
- 喷淋浸渍清洗剂
- 即使在低浓度下也能保证高性能
TOPKLEAN EL 20D
- 助焊剂残留物清洗
- 溶剂真空法
- 全氯乙烯和 nPB 的环保替代品
TOPKLEAN EL 7
- 去除模板和印刷错误的 PCB 上的焊膏
- SMT 印刷机内部的自动化模板清洁过程
- 高闪点并与大多数常见材料兼容
ABCHIMIE DVA BA R
- 用于稀释 AVR80 BA 涂层的丙烯酸稀释剂
- 喷枪工艺
- 无毒
PROMOSOLV 70IS DT
- 去除助焊剂残留
- 用于气相工艺
- 用于清洗顽固的助焊剂残留
PROMOSOLV NEO B2
- 去除多种污染物
- 用于气相（单溶剂）工艺
- 强大的清洁能力
- 清洗能力高和超低 GWP
- 3M Novec 73DE 替代品
THERMASOLV CF1
- 介电热传导液
- 介电热传导液体沸点：170°C / 338°F
- 不燃&临界温度高
PROMOSOLV DR3/BO
- 轻度清洗
- 溶剂工艺
- 超低不挥发残留（NVR） NVR
- 通过 Boeing DPM8853 认证
- 符合 A-A-59150 标准要求
- 可替代 3M Novec 7100
PROMOSOLV DR4
- 轻度清洗和漂洗
- 溶剂工艺
- 极低GWP: 58

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