Soluciones de pasta de soldadura sin o con bajo contenido de plata
Nuestra gama especializada de soluciones de pasta de soldadura sin o con bajo contenido de plata está diseñada para ofrecer un rendimiento rentable sin comprometer la fiabilidad, el humedecimiento ni la estabilidad térmica, siendo ideales para la producción en grandes volúmenes y aplicaciones de ensamblaje electrónico respetuosas con el medio ambiente.
Soldadura más inteligente con pastas de soldadura de bajo y sin plata
Las soluciones de pasta de soldadura de INVENTEC con bajo y sin contenido de plata ayudan a los fabricantes a reducir costos de materiales mientras mejoran la durabilidad mecánica y la resistencia a la corrosión en los procesos SMT modernos.
Las pastas con bajo contenido de plata son ideales para aplicaciones sensibles a costos pero que requieren alta fiabilidad, como dispositivos portátiles y electrónica automotriz, donde la resistencia a impactos por caídas es fundamental. Estas aleaciones ofrecen un desempeño fuerte sin comprometer la integridad de las uniones de soldadura.
Las pastas sin plata ofrecen una opción aún más económica, eliminando completamente el contenido de plata y manteniendo una excelente humectación, estabilidad y fiabilidad a largo plazo, especialmente cuando se combinan con nuestra química comprobada ECOREL™.
Ventajas clave de las pastas de soldadura con bajo y sin contenido de plata:
- Reducción de costos en materias primas sin sacrificar la calidad de la unión
- Mayor resistencia a impactos por caídas para aplicaciones móviles y automotrices
- Riesgo de corrosión minimizado con formulaciones sin plata
- Optimizado para procesos SMT de alto volumen con tecnología ECOREL™
Las pastas de soldadura ECOREL™ con bajo y sin plata de INVENTEC ofrecen soluciones económicas y confiables para los retos modernos del ensamblaje SMT.
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ECOREL 305-16LVD
- Pasta de soldadura de aleación sin plomo SAC305
- No hay proceso de impresión limpia de smt
- Excelente bajo vaciado
Este es un producto
Soluciones de pasta de soldadura con bajo o sin contenido de plata – Preguntas frecuentes (FAQ)
¿Qué son las soluciones de pasta de soldadura con bajo o sin contenido de plata?
Las pastas de soldadura con bajo o sin contenido de plata son formulaciones especializadas diseñadas para minimizar o eliminar la cantidad de plata en las aleaciones de soldadura. Estas pastas buscan reducir los costos de material y mitigar riesgos en la cadena de suministro, manteniendo al mismo tiempo propiedades mecánicas y eléctricas robustas para diversas aplicaciones industriales.
¿Por qué considerar el uso de pastas con bajo o sin contenido de plata?
La plata es un material costoso y, en ocasiones, escaso. El uso de pastas con bajo o sin contenido de plata ayuda a reducir los costos de materiales y la dependencia del suministro de plata. Además, estas pastas pueden ofrecer una fiabilidad y un rendimiento térmico comparables, siempre que estén correctamente formuladas y aplicadas.
¿Cuáles son las composiciones de aleación comunes en pastas con bajo o sin contenido de plata?
Las aleaciones con bajo contenido de plata más comunes incluyen SAC105 (Sn‑1.0Ag‑0.5Cu) o SAC0307, que contienen menos plata en comparación con la aleación SAC305 estándar. Las aleaciones sin plata suelen emplear combinaciones de estaño-cobre (Sn‑Cu) o estaño-bismuto (Sn‑Bi), según los requerimientos de cada aplicación.
¿Cómo afecta la reducción del contenido de plata a la fiabilidad de las uniones de soldadura?
Aunque la plata mejora la resistencia mecánica y la tolerancia a la fatiga térmica, los avances en la formulación de pastas y el diseño de aleaciones permiten que las pastas con bajo o sin plata cumplan con exigentes requisitos de fiabilidad. Las pruebas conforme a normas IPC garantizan un desempeño adecuado en sectores como automotriz, aeroespacial y electrónica de consumo.
¿Son compatibles las pastas con bajo o sin contenido de plata con el equipo industrial existente?
Sí. Estas pastas están diseñadas para funcionar con impresoras de esténcil SMT estándar, impresoras por chorro y sistemas de dispensado. INVENTEC Performance Chemicals ofrece soluciones compatibles que no requieren modificaciones en el equipo existente.
¿Cuáles son las aplicaciones típicas de las pastas con bajo o sin contenido de plata?
Estas pastas se utilizan ampliamente en la electrónica de consumo, módulos automotrices, fabricación de LED y sistemas de control industrial, donde la eficiencia de costos y la fiabilidad de las uniones de soldadura son fundamentales. También son preferidas en la producción de alto volumen para optimizar los costos de materiales.
¿Cómo afectan las pastas con bajo o sin plata a los perfiles de reflujo?
Los perfiles de reflujo pueden requerir ajustes debido a diferencias en los puntos de fusión y características de mojado respecto a la aleación SAC305 tradicional. Seguir las recomendaciones del fabricante y validar el proceso adecuadamente garantiza la calidad de las uniones y la estabilidad del proceso.
¿INVENTEC ofrece formulaciones con bajo o sin contenido de plata?
Sí. INVENTEC Performance Chemicals ofrece soluciones avanzadas de pastas de soldadura con bajo o sin contenido de plata, diseñadas para equilibrar costos, rendimiento y cumplimiento ambiental. Sus productos cubren una amplia gama de necesidades industriales con una calidad de proceso constante.
¿Las pastas con bajo o sin contenido de plata cumplen con RoHS?
La mayoría de las pastas con bajo o sin contenido de plata de INVENTEC y de otros proveedores de confianza cumplen plenamente con las normativas RoHS y REACH, alineándose con las regulaciones internacionales sobre el uso de sustancias peligrosas en la fabricación electrónica.
¿Qué pruebas se deben realizar al cambiar a una pasta con bajo o sin contenido de plata?
Es fundamental realizar pruebas de fiabilidad de las uniones, como ciclos térmicos, ensayos de resistencia al corte y análisis de comportamiento de mojado. También se recomienda realizar estudios de capacidad del proceso y optimizar el perfil de reflujo para asegurar que la nueva pasta cumpla con los estándares de calidad y producción.
Soporte técnico
Inventec cuenta con un experto equipo de soporte técnico en todo el mundo para ayudarle a lo largo de las diferentes etapas de nuestra colaboración.
Dependiendo de su solicitud, brindamos soporte online o sobre el terreno
- para seleccionar el producto adecuado en función de sus necesidades específicas
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Limpieza y ensayos de recubrimiento
¿Necesita limpieza o recubrimiento después de soldar? Realizamos pruebas de limpieza o recubrimiento en nuestros centros técnicos. Un completo informe detalla todos los resultados y ofrece recomendaciones respecto al proceso. Se proporcionarán los parámetros del proceso. También es posible asistir personalmente a los test.