Soluciones de Pasta de Soldadura para Impresión por Jet y Dispensado para Montaje Electrónico de Precisión

Soluciones de pasta de soldadura avanzadas para impresión por jet y dispensado, diseñadas para ofrecer precisión, flexibilidad y fiabilidad en el montaje electrónico de alta gama.

Soluciones Avanzadas de Pasta de Soldadura para Impresión por Jet

Precisión Sin Contacto – Diseñadas para Sistemas de Dispensado por Jet

En INVENTEC Performance Chemicals, nuestras soluciones de pasta de soldadura para impresión por jet están ingeniosamente formuladas para ofrecer deposición precisa y consistente de soldadura sin contacto en los modernos sistemas de dispensado por jet. Estas pastas de soldadura están diseñadas para mantener una calidad de impresión continua y confiable, incluso en entornos de fabricación de alta velocidad y alta precisión.

Compatibles con las principales marcas de equipos de dispensado por jet como Mycronic, Vermes, Essemtec y Musashi, nuestras pastas para jet aseguran un humedecimiento superior, mínima formación de vacíos y una excelente repetibilidad, siendo ideales para componentes de pequeño paso, PCB miniaturizados y montajes LED.

Aunque la formulación de flux es químicamente inerte para una estabilidad a largo plazo, sigue siendo fácilmente limpiable usando tanto procesos de limpieza a base de agua como solventes.

Beneficios Clave:

• Optimizado para dispensado por jet de alta velocidad
• Formación consistente de micro-puntos y control del volumen de soldadura
• Excelente compatibilidad con las principales plataformas de impresión por jet
• Limpieza fácil posterior al proceso
• Ideal para aplicaciones como SiP, SMT, BGA y montajes LED

Soluciones de Pasta de Soldadura para Dispensado

Flexibilidad Inteligente para Necesidades Diversas de Fabricación

El dispensado de pasta de soldadura ofrece una solución flexible y adaptable para la aplicación de pasta de soldadura sin contacto en procesos de ensamblaje complejos y de alto mix. Ya sea aplicando pasta de soldadura en cavidades profundas, sobre superficies irregulares o directamente sobre componentes ya montados, las formulaciones avanzadas de INVENTEC garantizan una precisión y fiabilidad inigualables.

Nuestras soluciones de dispensado de pasta de soldadura están especialmente desarrolladas para su uso en sistemas automatizados de dispensado, ofreciendo un amplio rango de viscosidad, excelentes propiedades tixotrópicas y un preciso control del tamaño del punto, incluso dentro de un solo ciclo de producción.

Perfectas para aplicaciones en electrónica automotriz, dispositivos médicos y electrónica aeroespacial, nuestras pastas están optimizadas para su uso tanto en sistemas tradicionales de dispensado con aguja como en modernas máquinas de dispensado por jet.

Características Clave:

• Amplia adaptabilidad para diversos sistemas de dispensado
• Colocación precisa de puntos en geometrías 3D o irregulares
• Excelente adherencia y humedecimiento en sustratos desafiantes
• Estabilidad del proceso tanto para dispensado con aguja como para dispensado por jet
• Bajo índice de vacíos, alta fiabilidad en entornos severos

¿Por qué elegir INVENTEC para Pasta de Soldadura por Jet y Dispensado?

Con décadas de experiencia en química de ensamblaje electrónico, INVENTEC ofrece tecnologías innovadoras de pasta de soldadura para dispensado por jet y dispensado de pasta de soldadura de alto rendimiento, diseñadas para satisfacer las demandas de la electrónica de próxima generación. Nuestro compromiso con la compatibilidad de limpieza, la eficiencia de procesos y la personalización específica para el cliente garantiza resultados óptimos desde la prototipación hasta la producción en masa.

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