El fundente pastoso es una formulación de fundente semisólida utilizada en los procesos de ensamblaje y retrabajo de PCB. Su consistencia adhesiva permite que los componentes o esferas (en ensamblaje BGA/CSP) permanezcan en su lugar antes del soldado, siendo ideal para la colocación precisa y el reflujo.

El fundente pastoso se utiliza comúnmente en el reballeo de BGA, ensamblaje PoP (Paquete sobre Paquete), retrabajo SMT y durante la mejora de pastas de soldadura. Soporta una alineación precisa de los componentes y mejora la confiabilidad de la unión de soldadura, especialmente en ensamblajes de alta densidad.

Los beneficios incluyen excelente adhesión del componente antes del reflujo, mejor mojado de la soldadura, reducción de vacíos y mejor rendimiento en operaciones de retrabajo o reparación. Los fundentes pastosos de INVENTEC están diseñados para alta actividad y residuos mínimos después del reflujo.

Sí. Muchas formulaciones de fundente pastoso están optimizadas para aleaciones sin plomo como SAC305 o sistemas SnAgCu. INVENTEC ofrece fundentes pastosos compatibles con RoHS que soportan tanto reflujo con estaño-plomo como sin plomo con excelente estabilidad térmica.

El fundente pastoso se dispensa típicamente mediante jeringa, impresión con plantilla o inmersión, dependiendo de la aplicación (por ejemplo, reballeo BGA o retrabajo SMT). La aplicación controlada asegura una cobertura precisa del fundente y reduce los requerimientos de limpieza.

Depende del tipo. Los fundentes pastosos no limpiables dejan residuos mínimos y no corrosivos que a menudo se dejan en el ensamblaje. Los tipos hidrosolubles y a base de colofonia requieren limpieza post-soldado. INVENTEC ofrece ambas versiones según sus necesidades de proceso.

Sí. El fundente pastoso se usa a menudo para rehidratar o mejorar el comportamiento de mojado de la pasta de soldadura en retrabajo o reflujo secundario. Puede reducir defectos como head-in-pillow o aperturas sin mojado, especialmente en ensamblajes BGA y QFN.

Absolutamente. Los fundentes pastosos de INVENTEC están diseñados para una reología consistente, siendo adecuados para sistemas automatizados de dispensación con jeringa o jet usados en fabricación electrónica de alta precisión.

Considere la compatibilidad con la aleación, el comportamiento de los residuos, las necesidades de limpieza, el perfil de reflujo y el método de aplicación. INVENTEC ofrece asesoría técnica para ayudarle a elegir el fundente pastoso óptimo para retrabajo, PoP o aplicaciones de soldadura de alta densidad.