Nuestras soluciones avanzadas para la limpieza de encapsulados están diseñadas para eliminar de forma precisa y eficiente los contaminantes en componentes semiconductores delicados, garantizando la máxima fiabilidad del dispositivo, el mejor rendimiento eléctrico y una alta tasa de producción. Ideales para entornos exigentes de fabricación de encapsulados avanzados y semiconductores.
En la fabricación de semiconductores, mantener la integridad y funcionalidad del dispositivo es crucial. Las soluciones efectivas de limpieza de paquetes son vitales para eliminar contaminantes como residuos de fundente, partículas microscópicas e impurezas orgánicas que pueden afectar el rendimiento y el rendimiento del dispositivo, especialmente en tecnologías de paquetes avanzadas como BGA, CMOS y flip chips.
INVENTEC ofrece soluciones de limpieza electrónica de vanguardia adaptadas para estos paquetes avanzados, proporcionando agentes tanto a base de agua como de solventes formulados para limpiar a fondo componentes sensibles sin dañarlos. Estos productos apoyan una mayor eficiencia del proceso, mayores rendimientos de dispositivos y confiabilidad a largo plazo en todo el ciclo de fabricación de semiconductores.
Con las innovadoras tecnologías de limpieza de paquetes de INVENTEC, los fabricantes pueden mejorar la calidad del producto con confianza y mantener una ventaja competitiva en la industria de semiconductores en rápida evolución.
INVENTEC ofrece soluciones innovadoras de limpieza de paquetes optimizadas para proteger componentes sensibles de semiconductores y mejorar la fiabilidad en la fabricación de tecnología avanzada de paquetes.
Es el proceso de eliminar contaminantes como residuos de fundente, partículas y aceites de los encapsulados de dispositivos para garantizar rendimiento, fiabilidad y durabilidad.
La limpieza elimina contaminantes iónicos y orgánicos que pueden causar corrosión, fugas eléctricas o delaminación, mejorando el rendimiento y la estabilidad operativa.
Residuos de fundente, agentes desmoldantes, partículas del ensamblaje y aceites de manipulación o de los equipos.
Incluyen limpieza acuosa, con disolventes, agitación ultrasónica y desengrase por vapor, adaptados a los materiales delicados de semiconductores y formas del encapsulado.
No, si se utiliza química compatible y condiciones controladas, se conserva la integridad del encapsulado sin dañar materiales sensibles.
Sí, INVENTEC ofrece soluciones formuladas para eliminar residuos complejos sin afectar los materiales, cumpliendo las normativas ambientales e industriales.
Mediante análisis de contaminación iónica, inspección de superficie y pruebas eléctricas para confirmar ausencia de residuos y defectos.
No siempre, pero en aplicaciones críticas como automoción o aeroespacial, la limpieza es obligatoria para garantizar la máxima fiabilidad.
Los agentes de limpieza deben tener baja toxicidad, ser biodegradables y cumplir con las normativas sobre COV y sustancias peligrosas.
Sí, INVENTEC Performance Chemicals proporciona soluciones especializadas para limpieza de encapsulados, apoyando procesos de alta calidad.
Inventec cuenta con un experto equipo de soporte técnico en todo el mundo para ayudarle a lo largo de las diferentes etapas de nuestra colaboración.
Dependiendo de su solicitud, brindamos soporte online o sobre el terreno
Para saber si nuestros productos alcanzan sus expectativas en su pieza específica y según el proceso deseado, ofrecemos pruebas de limpieza en nuestros centros técnicos. Se proporcionará un completo informe con todos los resultados detallados de los test, recomendaciones relativas al proceso y los parámetros del mismo. ¿Quiere asistir a las pruebas? Nos complace darle la bienvenida.