ECOFREC TF48
Excelente impresión de alta viscosidad
- No hay flujo pegajoso limpio
- Flip Chip, soldadura de esferas y retrabajo de componentes
- Excelente impresión y alta viscosidad
ECOFREC TF48
Es un fundente pegajoso sin halógenos, diseñado para aplicaciones sin plomo y con plomo. Después del reflujo, el residuo no es corrosivo. La mejor en su clase para dispensar, sumergir y especialmente para aplicaciones de impresión.
ECOFREC TF48 se puede aplicar por puntos con una jeringa, por inmersión, con un pincel o por serigrafía utilizando una plantilla.
Después de la aplicación, ECOFREC TF48 presenta un buen poder adhesivo y permite mantener los componentes en su lugar hasta el momento de la refusión de la aleación utilizando una estación de reparación por aire caliente, un horno de infrarrojos o por convección, o bien mediante una estación de fase de vapor o un soldador.
PROPIEDADES
| ESPECIFICACIONES | ECOFREC TF48 |
|---|---|
| Aspecto del flux | Ámbar |
| Densidad a 20°C (g/cm³) | 1 |
| Solubilidad en agua | Insoluble |
| Solubilidad en alcohol | Soluble |
| Halógeno | Sin halógenos |
|
Viscosidad (Pa·s a 20°C) (Brookfield RVT TF a 5 RPM) |
350 – 550 |
CARACTERÍSTICAS
| ENSAYOS ESTÁNDAR | RESULTADOS | PROCEDIMIENTOS |
|---|---|---|
| Clasificación del flux | ROL0 | ANSI/J-STD-004 |
|
Resistencia de aislamiento superficial / Electromigración (IPC) |
Aprobado | ANSI/J-STD-004 |
|
Ensayo BONO 85°C / 85% HR – 15 días |
Aprobado: Fc < 1% | Inventec MO.SB.10029 |
| Papel cromato | Aprobado | ANSI/J-STD-004 |
| Espejo de cobre | Aprobado | ANSI/J-STD-004 |
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RENDIMIENTO
- Fundente pegajoso de alta viscosidad para mantener los componentes firmes en su sitio
- Residuos no corrosivos
COSTE
- Proceso estable ya que se aplican grandes volúmenes reproducibles de fundente
- no es necesario limpiar los residuos de fundente
HSE
- No hay sustancias CMR
- Sin haluros (fluoruro, cloruro, bromuro) ni aminas
- Cumple con RoHS y REACH
Recomendación del proceso
El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. En cualquier caso, nuestro equipo está dispuesto a asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.
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