ECOFREC 320

ECOFREC 320 Wave & Selective Soldering

Nuevo flux líquido a base de agua

  • Flux líquido a base de agua y sin residuos
  • Soldadura por ola y selectiva
  • Alta fiabilidad y excelente humectación
ECOFREC 320

Es un flux con bajo residuo, sin limpieza, libre de COV (Compuestos Orgánicos Volátiles). Se logran excelentes resultados de soldadura tanto en procesos de soldadura por ola y selectiva con y sin plomo, reduciendo significativamente los problemas comunes de formación de bolas de soldadura.

CARACTERÍSTICAS
ESPECIFICACIONES ECOFREC 320
Aspecto Líquido incoloro
Contenido sólido 3.5
Índice de acidez (mg KOH/g) 32
Densidad a 20 °C (g/ml) 1,005 – 1,013
Contenido de halógenos Sin halógenos
Punto de inflamación No
CARACTERÍSTICAS
CARACTERÍSTICAS VALORES MÉTODO
Clasificación del flux ORL0 ANSI/J-STD-004B
Espejo de cobre Pasa ANSI/J-STD-004B
Papel cromado Pasa ANSI/J-STD-004B
SIR (IPC) Pasa ANSI/J-STD-004
Prueba Bono corrosión (85 °C / 85 % HR – 15 días) Pasa: FC=1% INVENTEC: BRY-MO-058

Este es un producto

PRINCIPALES FACTORES QUE REDUCEN EL IMPACTO:

SALUD Y SEGURIDAD HUMANA

  • Formulación a base de agua
  • No inflamable
  • No tóxico & reemplazo de materiales corrosivos por sustancias menos peligrosas, pero altamente irritantes para los ojos

PROTECCIÓN DEL MEDIOAMBIENTE Y AHORRO DE RECURSOS

  • Bajo impacto ambiental: sin etiquetado H respecto a la toxicidad acuática
  • Contiene ácidos dicarboxílicos de origen biológico
  • Fórmula sin necesidad de limpieza, minimiza el uso de productos de limpieza
Descubra más sobre la Vía Verde

Beneficios

RENDIMIENTO

  • Excelente humectabilidad y relleno de agujeros
  • Compatible con todos los acabados sin plomo de PCB
  • No hay microbalanceo
  • Se puede utilizar con productos con y sin plomo

COSTE

  • Supera la prueba Bono para garantizar una larga vida útil de su producto.
  • Evitar posibles impuestos sobre los COV
  • No requiere limpieza

HSE

  • No hay sustancias CMR
  • 100% libre de COV
  • Libre de halógenos y haluros
  • No inflamable

Recomendación del proceso

El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. En cualquier caso, nuestro equipo está dispuesto a asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.