ECOREL EASY 802M2

Pasta de soldadura sin limpieza, de bajo residuo
- Pasta de soldadura con plomo Sn62Pb36Ag2 en Tipo 3
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Montaje robusto
ECOREL EASY 802M2
Ofrece un buen equilibrio entre la humectabilidad, la capacidad de impresión y la capacidad de soportar diversos perfiles térmicos. Presenta una alta velocidad de impresión, un excelente tiempo de abandono y una larga pegajosidad constante.
Las aleaciones que contienen plomo son perfectas para soportar las constantes fluctuaciones de temperatura (de -40 a >130 Celcius). Sin embargo, el uso de soldaduras con plomo es limitado debido al impacto medioambiental del plomo. Se hacen excepciones para la electrónica de automoción, aeroespacial y de defensa. Inventec puede ayudarle a proponer una alternativa sin plomo basada en su aplicación específica.
PROPIEDADES
| ESPECIFICACIONES | ECOREL™ EASY 802 M2 |
|---|---|
| Aleación | Sn62Pb36Ag2 |
| Distribución de tamaño de partícula (micrones) | 25-45 |
| Punto de fusión (°C) | 178 |
| Contenido metálico (%) | 89,5 ± 0,5 |
| Residuos después del soldado por reflujo (%) | 47 – 54 |
| Contenido de halógenos | Sin halógenos |
| Viscosidad* (Pa.s a 25°C) *Bomba en espiral Malcom – 10 RPM |
160 Valor típico |
CARACTERÍSTICAS
| PRUEBAS FUNCIONALES | RESULTADOS | PROCEDIMIENTOS |
|---|---|---|
| Clasificación del flux | L0 113 |
ANSI/J-STD-004 ISO 9454 |
| Prueba de bolas de soldadura | Clase 1 | ANSI/J-STD-004 |
| Espejo de cobre | Aprobado | ANSI/J-STD-004 |
| Corrosión de cobre | Aprobado | ANSI/J-STD-004 |
| Resistencia de aislamiento (Ohm) Después de 21 días 85°C – 85% HR – 50 Voltios Fin del ciclo 20°C – 65% HR |
Aprobado
> 109 > 1010 |
ANSI/J-STD-004 |
Beneficios
RENDIMIENTO
- Excelente precisión de impresión y grandes resultados de depósito de pasta
- Muy buena humectación en todos los acabados superficiales, incluido el OSP
- Residuo transparente e incoloro, incluso después de múltiples ciclos de reflujo
- Soporta perfiles térmicos elevados
COSTE
- Posibilidad de ampliar las tiradas para minimizar el tiempo de inactividad de la máquina
- Los residuos de fundente pueden dejarse potencialmente en el montaje por no ser corrosivos
HSE
- No Halógena
- No hay sustancias que contengan CMR en los medios de flujo.
Recomendación del proceso
El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. Tenga la seguridad de que nuestro equipo está preparado para asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.