ECOREL EASY 802M2

ECOREL EASY 802M2

Pasta de soldadura sin limpieza, de bajo residuo

  • Pasta de soldadura con plomo Sn62Pb36Ag2 en Tipo 3
  • Proceso de impresión SMT no limpio
  • Montaje robusto
ECOREL EASY 802M2

Ofrece un buen equilibrio entre la humectabilidad, la capacidad de impresión y la capacidad de soportar diversos perfiles térmicos. Presenta una alta velocidad de impresión, un excelente tiempo de abandono y una larga pegajosidad constante.

Las aleaciones que contienen plomo son perfectas para soportar las constantes fluctuaciones de temperatura (de -40 a >130 Celcius). Sin embargo, el uso de soldaduras con plomo es limitado debido al impacto medioambiental del plomo. Se hacen excepciones para la electrónica de automoción, aeroespacial y de defensa. Inventec puede ayudarle a proponer una alternativa sin plomo basada en su aplicación específica.

PROPIEDADES
ESPECIFICACIONES ECOREL™ EASY 802 M2
Aleación Sn62Pb36Ag2
Distribución de tamaño de partícula (micrones) 25-45
Punto de fusión (°C) 178
Contenido metálico (%) 89,5 ± 0,5
Residuos después del soldado por reflujo (%) 47 – 54
Contenido de halógenos Sin halógenos
Viscosidad* (Pa.s a 25°C)
*Bomba en espiral Malcom – 10 RPM
160
Valor típico

CARACTERÍSTICAS
PRUEBAS FUNCIONALES RESULTADOS PROCEDIMIENTOS
Clasificación del flux L0
113
ANSI/J-STD-004
ISO 9454
Prueba de bolas de soldadura Clase 1 ANSI/J-STD-004
Espejo de cobre Aprobado ANSI/J-STD-004
Corrosión de cobre Aprobado ANSI/J-STD-004
Resistencia de aislamiento (Ohm)
Después de 21 días
85°C – 85% HR – 50 Voltios
Fin del ciclo
20°C – 65% HR
Aprobado

> 109

> 1010

ANSI/J-STD-004

Beneficios

RENDIMIENTO

  • Excelente precisión de impresión y grandes resultados de depósito de pasta
  • Muy buena humectación en todos los acabados superficiales, incluido el OSP
  • Residuo transparente e incoloro, incluso después de múltiples ciclos de reflujo
  • Soporta perfiles térmicos elevados

COSTE

  • Posibilidad de ampliar las tiradas para minimizar el tiempo de inactividad de la máquina
  • Los residuos de fundente pueden dejarse potencialmente en el montaje por no ser corrosivos

HSE

  • No Halógena
  • No hay sustancias que contengan CMR en los medios de flujo.

Recomendación del proceso

El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. Tenga la seguridad de que nuestro equipo está preparado para asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.